Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Флопи Фенг из компании AIM представит статью на конференции SMTA China South Technical Conference - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Флопи Фенг из компании AIM представит статью на конференции SMTA China South Technical Conference - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » Флопи Фенг из компании AIM представит статью на конференции SMTA China South Technical Conference

Новости практической технологии

11 августа 2015

Флопи Фенг из компании AIM представит статью на конференции SMTA China South Technical Conference

Компания AIM Solder сообщает, что менеджер компании по технической поддержке по Южному Китаю Флопи Фенг (Flopy Feng) представит на конференции SMTA China South Technical Conference второй выпуск статьи Карла Силига (Karl Seelig), вице-президента по технологии, и Тимоти О’Нейла (Timothy O’Neill), менеджера по техническому маркетингу, “Conformal Coating Over No Clean” («Конформные покрытия по остаткам при безотмывочной технологии»). Конференция пройдет 25-26 августа 2015 года в Шэньчжэне, Китай.

Необходимость в повышении плотности компоновки и снижении затрат привела к быстрому расширению применения безвыводных корпусов, таких как QFN, POP, LGA и Micro-BGA. Во многих случаях производители таких компонентов требуют применения не требующих отмывки флюсов из-за опасений по поводу качества удаления остатков флюсов вокруг и из-под этих компонентов с малым зазором над платой. Эти опасения привели к проблеме нанесения конформных покрытий по остаткам при безотмывочной технологии. В данном исследовании научно-техническое подразделение компании AIM совместно с производителями электроники и конформных покрытий предприняли попытку охарактеризовать различные технологии нанесения покрытий, имеющиеся в настоящее время. Г-н Фенг 26 августа с 15:30 до 16:05 в аудитории 314 расскажет о различных материалах покрытий, которые были испытаны в сочетании с разными химическими составами безотмывочных флюсов, раскрывая возможные комбинации, отвечающие требованиям эксплуатации электронных сборок с учетом возможностей сборочных производств и запланированных затрат.

Для получения более подробной информации по нанесению конформных покрытий по остаткам при безотмывочных процессах посетите сайт компании AIM: www.aimsolder.com

Информация с сайта www.aimsolder.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2022.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства