Новости практической технологии

Руководство по корпусированию на уровне пластины от компании Enthone

Компания Enthone опубликовала руководство по корпусированию полупроводниковых изделий на уровне пластины (WLP). В данном руководстве описывается, как ключевые движущие факторы роста привели к тому, что химические составы в технологии WLP стали критическим элементом помощи производителям пластин, OEM-компаниям и производителям интегральных схем в том, чтобы отвечать постоянным изменениям «ландшафта» отрасли.

Руководство по технологии WLP содержит общее описание того, как компания Enthone поддерживает интеграцию между изготовлением пластин (Front-end) и сборочными операциями (Back-end), а также следующие темы:

• Рост спроса на технологию WLP, ее сложности и потребности в изготовлении на заказ;
• Значение химических составов, оптимизированных для конкретных конструкций и возможностей оборудования;
• Задачи «шесть сигма» и исследования и разработка в технологии WLP ; передовые лаборатории и производства;
• Процессы WLP MICROFAB® для формирования медных столбиковых выводов, медных перераспределяющих слоев (RDL) и переходных отверстий в кремнии (TSV).

Контакты для отправки запросов на получение копии руководства приводятся в полном тексте новости компании Enthone.

По информации с сайта enthone.com