Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ФИОП запустил рейтинг лучших технологических задач для 3D-печати - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
ФИОП запустил рейтинг лучших технологических задач для 3D-печати  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости проектов отрасли » ФИОП запустил рейтинг лучших технологических задач для 3D-печати

Новости проектов отрасли

06 апреля 2016

ФИОП запустил рейтинг лучших технологических задач для 3D-печати

Фонд инфраструктурных и образовательных программ (ФИОП, входит в Группу РОСНАНО) и Технологическая инжиниринговая компания «ЛВМ АТ» объявили о запуске ежегодного рейтинга наиболее интересных задач, которые можно решить с помощью 3D-печати и аддитивных технологий.

«Запуск и создание рейтинга CML AT Additive Challenge позволит нам получить ответ на вопрос, насколько российские компании готовы к использованию аддитивных технологий в условиях промышленной революции и кардинального изменения производственных и технологических цепочек», — заявил Олег Лысак, генеральный директор Технологической инжиниринговой компании «ЛВМ АТ».

К участию в рейтинге приглашаются предприятия крупного, среднего и малого бизнеса, промышленные предприятия, технологические стартапы, отдельные научные группы, которые готовы продемонстрировать свои возможности в области аддитивных технологий. Рейтинг охватит широкий круг отраслей: от медицины до автомобилестроения.

Для того, чтобы принять участие в рейтинге, нужно предложить индустриальную задачу, которая может быть решена с применением аддитивных технологий и при этом будет связана с оптимизацией формы изделия, изменением конструкции детали, изменением процесса производства или объединит несколько направлений.

Экспертный совет рейтинга, в который вошли представители ФИОП, Фонда «Сколково», а также Санкт-Петербургского политехнического университета Петра Великого, будет оценивать целесообразность использования 3D-печати, возможность серийного производства изделия, оригинальность идеи (отсутствие аналогичных решений на рынке), совмещение нескольких задач.

Результаты первого рейтинга CML AT Additive Challenge будут представлены в июне 2016 года. Лучшие задачи, вошедшие в ТОП-5 рейтинга, будут реализованы, а полученные решения будут напечатаны на 3D-принтере за счет организаторов.

«Мы рассчитываем, что благодаря рейтингу, получится сформировать открытую площадку, на которой все участники рынка смогут регулярно встречаться и обсуждать все вопросы, связанные с использованием аддитивных технологий в их бизнесе», — отмечает Олег Лысак, генеральный директор Технологической инжиниринговой компании «ЛВМ АТ».

Для участия в рейтинге необходимо заполнить заявку на сайте additivechallenge.ru и направить ее вместе с 3D-моделью детали на адрес challenge@compmechlab.ru. Заявки будут приниматься до 10 мая 2016 года.

Информация с сайта www.rusnano.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства