Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Статья по натяжению трафаретов и качеству печати паяльной пасты от компании AIM - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Статья по натяжению трафаретов и качеству печати паяльной пасты от компании AIM - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » Статья по натяжению трафаретов и качеству печати паяльной пасты от компании AIM

Новости практической технологии

11 августа 2016

Статья по натяжению трафаретов и качеству печати паяльной пасты от компании AIM

Компания AIM Solder анонсирует новую статью под заголовком «Оценка влияния нанопокрытия трафарета и монтажного натяжения материала трафарета на общее качество печати для миниатюрных компонентов» (“Evaluating the Impact of Stencil Nano-Coating and Stencil Foil Mounting Tension on Overall Print Quality of Miniaturized Devices”), выход которой намечен на ближайшие месяцы.

Новая статья компании AIM, написанная Тимоти О'Нейлом (Timothy O’Neill), менеджером по техническому маркетингу, является расширением более раннего исследования «Влияние уменьшенного размера частиц порошка припойного сплава на характеристики печати паяльной пасты» (“The Impact of Reduced Solder Alloy Powder Size on Solder Paste Print Performance”), и в ней изучается влияние покрытия и натяжения трафарета на качество печати паяльной пасты для миниатюрных компонентов. В статье рассматривается применение порошков паяльных паст типа 4 и 5 с использованием трафаретов с покрытием и без покрытия при обычном и высоком натяжении и сравниваются характеристики отделения пасты, повторяемости и четкости печати.

Более подробная информация об исследовании и авторе статьи приводится в полном тексте новости компании AIM.

По информации с сайта www.aimsolder.com





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2022.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства