Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Разработана новая технология закрепления разъемов для контроля усилий стыковки / расстыковки бортовых разъемов - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Разработана новая технология закрепления разъемов для контроля усилий стыковки / расстыковки бортовых разъемов - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Разработана новая технология закрепления разъемов для контроля усилий стыковки / расстыковки бортовых разъемов

Новое оборудование и материалы

20 апреля 2017

Разработана новая технология закрепления разъемов для контроля усилий стыковки / расстыковки бортовых разъемов

Российская компания «Техно-Альянс Электроникс» (марка ТЕРМОПРО®) сообщила о завершении разработки и выпуске первых образцов приспособлений для закрепления разъемов при  контроле усилия стыковки/расстыковки на специальном стенде.

Ознакомиться с возможностями нового оборудования возможно на выставке «ЭлектронТехЭкспо» (павильон №1, зал №4, стенд B507 «Крокус-Экспо» с 25.04.2017).

Приспособление с закрепленными частями разъема устанавливается на регулируемом по высоте столе технологического стенда и подсоединяется к тяговому приводу с тензодатчиком при помощи быстросъемного пальца и шарового шарнира.

Показания тензодатчика считываются сертифицированным средством измерения и передаются в компьютер для построения графика зависимости усилия от взаимного перемещения частей разъема.

Компания «Техно-Альянс Электроникс» приглашает посетить свой стенд на выставке «ЭлектронТехЭкспо» (павильон №1, зал №4, стенд B507, «Крокус-Экспо») для ознакомления с продукцией ТЕРМОПРО для жгутовых производств.

Информация предоставлена компанией Техно-Альянс Электроникс





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2022.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства