Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Группа компаний Остек провела практический семинар, посвященный современным решениям для отмывки и защиты печатных узлов - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Группа компаний Остек провела практический семинар, посвященный современным решениям для отмывки и защиты печатных узлов - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Группа компаний Остек провела практический семинар, посвященный современным решениям для отмывки и защиты печатных узлов

Новости компаний

04 декабря 2017

Группа компаний Остек провела практический семинар, посвященный современным решениям для отмывки и защиты печатных узлов

29 ноября 2017 года Группа компаний Остек провела практический семинар, посвященный современным решениям для отмывки и защиты печатных узлов.

Формат мероприятия носил прикладной характер. В ходе семинара было продемонстрировано практическое применение оборудования и материалов для отмывки и защиты печатных узлов. Несколько участников принесли печатные узлы для испытаний. По итогам семинара участники могли оценить качество отмывки на установке струйной отмывки PBT Super Swash, а также качество нанесения влагозащитного покрытия HumiSeal на установке селективного нанесения Asymtek.

Большую часть семинара занимала практическая часть, в ходе которой у участников была возможность самостоятельно с помощью специализированных наборов Zestron определить состояние раствора отмывочной жидкости, оценить качество отмывки печатного узла, определить дефекты влагозащитных покрытий. Особый интерес вызвали доклады приглашенного гостя Олафа Шонфельда, представителя компании Zestron — ведущего производителя жидкостей для отмывки печатных узлов и оборудования.

Повышенный интерес у аудитории вызвала установка микроабразивного удаления влагозащитных покрытий «Борей». Это первая отечественная установка, разработанная специально для удаления различных влагозащитных покрытий с поверхности печатных узлов без применения растворителей и режущих инструментов.

В перерывах между докладами участники имели возможность лично пообщаться со специалистами, ближе познакомиться с принципами работы оборудования и увидеть его в действии.

Информация с сайта ostec-materials.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2022.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства