Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Ассоциация IPC выпустила новую редакцию стандарта по конструированию плат для поверхностного монтажа и выполнению контактных площадок - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Ассоциация IPC выпустила новую редакцию стандарта по конструированию плат для поверхностного монтажа и выполнению контактных площадок - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » Ассоциация IPC выпустила новую редакцию стандарта по конструированию плат для поверхностного монтажа и выполнению контактных площадок

Новости практической технологии

22 июля 2010

Ассоциация IPC выпустила новую редакцию стандарта по конструированию плат для поверхностного монтажа и выполнению контактных площадок

Ассоциация IPC — Association Connecting Electronics Industries® выпустила редакцию B стандарта IPC-7351, Исходные требования по конструированию плат для поверхностного монтажа и выполнению контактных площадок (Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard). Ведущий промышленный стандарт по конструированию контактных площадок (КП) и топологии плат для поверхностного монтажа IPC-7351B предоставляет конструкторам и производителям печатных плат обновленные требования к геометрии площадок, используемых для монтажа электронных компонентов на поверхность печатных плат, а также рекомендации по конструированию изделий для поверхностного монтажа, помогающие получить наилучшие паяные соединения.

«Новый стандарт IPC-7351B включает несколько новых семейств компонентов и форм выводов, включая микроминиатюрные компоненты с плоскими выводами и безвыводные компоненты, а также новые соглашения о наименовании типов конструкций КП, – говорит Том Хаушерр (Tom Hausherr), менеджер по продукции библиотек электронных САПР компании Mentor Graphics Corporation, член подкомитета IPC 1-13 по контактным площадкам. – В целом, стандарт IPC-7351B представляет собой важнейшую публикацию электронной промышленности для качественного выполнения библиотек САПР».

Главным дополнением к стандарту IPC-7351B стало новое соглашение о наименовании типов конструкций КП, состоящих из комбинаций букв и цифр, которые соответствуют форме и размерам КП на различных слоях печатной платы или определенным документам. Данное соглашение позволяет конструкторам описывать все варианты и размеры конструкций КП, применяя их в комбинации с развитым соглашением по типам групп КП, также имеющимся в стандарте, в соответствии с правилами конструирования, установленными серией IPC-2220.

Популярный документ IPC-7351, охватывающий конструкции групп КП всех типов пассивных и активных компонентов, дает пользователям направление для создания правильных конструкций КП, исходя из требуемой плотности компоновки, предоставляя три различных варианта геометрии КП для каждого компонента. Новая редакция стандарта B содержит руководства и правила конструирования и для новых семейств поверхностно монтируемых компонентов, таких как люминиевые электролитические конденсаторы (CAPAE), малоразмерные диоды с плоскими выводами (SODFL), малоразмерные транзисторы с плоскими выводами (SOTFL) и двухрядные безвыводные компоненты (DFN).

Несколько семейств компонентов, включая DPAK, QFP и QFN, часто имеют теплоотводящие поверхности на нижней стороне, позволяющие выполнять прямой контакт кристалла с поверхностью платы, увеличивая эффективность теплоотвода при монтаже компонентов с помощью пайки. Однако применение таких тепловых площадок содержит в себе опасность «плавания» компонента на припое. Поэтому теперь стандарт IPC-7351B теперь содержит стандартную маску для паяльной пасты на данных площадках, позволяющую компоненту оставаться на месте.

Редакция стандарта B также содержит расширенные сведения по бессвинцовой технологии, представленные новыми паяльными сплавами, и предоставляет подробный анализ компенсации коэффициента подтрава на уровнях конструирования и изготовления печатной платы. Кроме того, в IPC-7351 внесены существенные поправки пользователей стандарта для повышения его воспринимаемости и простоты понимания.

Комплект IPC-7351B включает собственно стандарт и программу расчета площадок IPC-7351B Land Pattern Calculator™ на компакт-диске для получения данных по размерам компонентов и КП. Программа расчета использует математическое алгоритмы, приведенные в документе, что позволяет пользователям быстро и точно создавать группы КП для соответствующего поверхностно монтируемого компонента. Этот инструмент также позволяет модифицировать размеры групп КП, утвержденных IPC.

Покупатели стандарта также получат 30-дневную пробную версию программы IPC-7351 Land Pattern Wizard™, разработанную компанией Mentor Graphics®. Эта расширенная версия программы IPC-7351B Calculator позволяет пользователям не только сохранять свои конструкции групп КП в новом файле библиотеки, но также быстро экспортировать группы КП в предпочитаемые ими форматы САПР.

На выставке Electronics Midwest в г. Роземонт, штат Иллинойс, США 29 сентября 2010 г. пройдет полудневный семинар по изменениям стандарта полудневный семинар по изменениям стандарта IPC-7351.

Более подробную информацию по заказу стандарта IPC-7351B можно получить на странице www.ipc.org/7351, или связавшись с Джоном Перри (John Perry), менеджером технических проектов IPC по адресу JohnPerry@ipc.org. Также Вы можете обращаться к представителю IPC в России Юрию Ковалевскому (Ykovalevsky@ipc.org).

Информация предоставлена Ассоциацией IPC





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2022.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства