Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Успешное сотрудничество Intel и SIPLACE - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Успешное сотрудничество Intel и SIPLACE - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » Успешное сотрудничество Intel и SIPLACE

Новости практической технологии

27 сентября 2010

Успешное сотрудничество Intel и SIPLACE

Фото с сайта www.siplace.ru

Компания Intel, мировой лидер в производстве компонентов BGA, и компания SIPLACE в течение нескольких лет проводили совместную работу по внедрению новаторского решения, позволяющего производителям электроники значительно облегчить процесс описания сложных компонентов. Специалисты обеих компаний направляли все усилия на создание продукта, который поможет значительно увеличить производительность технологических линий.

Одной из задач совместных проектов являлось создание функции импорта данных о BGA-микросхемах в систему программирования SIPLACE Pro. Описание и монтаж BGA с множеством групп шариков и различным шагом между шариками – задача сложная и отнимающая много времени. Кроме того, данный процесс очень часто может содержать ошибки в связи с учетом «человеческого фактора». Команды SIPLACE и Intel нашли способ быстро и надежно импортировать информацию о позиции каждого шарика на станцию видеообучения SIPLACE, где происходит сравнение оригинальных данных производителя микросхемы с реальным компонентом. Описание даже самого сложного компонента выполняется всего несколькими щелчками мыши и далее передается в систему программирования SIPLACE Pro.

Информация с сайта www.siplace.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2022.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства