Новости практической технологии

Стандарт IPC/JEDEC-9704A упрощает тензометрические испытания

При возникновении значительного механического напряжения в местах соединения печатных плат и электронных компонентов могут возникать различные проблемы: от образования трещин в шариковых выводах до разрушения проводников и контактных площадок. Обновленный стандарт IPC/JEDEC-9704A «Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline» (тензометрические испытания печатных плат) упрощает проведение тензометрических испытаний во время производства.

«Целью редакции A является стандартизация процесса измерения производственных механических напряжений в печатных узлах, возникающих при изгибе», — прокомментировал Джагадиш Радакришнан (Jagadeesh Radhakrishnan), инженер по надежности Intel Corp., возглавляющий группу методов испытания надежности соединений поверхностного монтажа IPC SMT Attachment Reliability Test Methods Task Group.

В редакции A включены формулы расчета напряжения и описаны способы анализа результатов тензометрических испытаний. Сами испытания можно выполнять на различных стадиях процесса производства печатных узлов. Тензометрические испытания компонентов можно проводить во время сборки, во время заводских испытаний или непосредственно перед упаковкой.

Помимо изменения цели в редакции IPC/JEDEC-9704A была расширена область применения стандарта и были добавлены рекомендации для соединителей и керамических конденсаторов; в предыдущей редакции в стандарте рассматривались лишь компоненты BGA. «Новая редакция также изменяет параметры оснастки для внутрисхемных испытаний, описывая оптимальные нормы проектирования, чтобы снизить количество проблем, с которыми сталкиваются испытатели», — добавил Радакришнан.

Информация с сайта ostec-smt.ru.