Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Ассоциация IPC (Association Connecting Electronics Industries®) выпустила стандарт IPC-HDBK-850 «Руководство по проектированию, выбору и применению заливочных компаундов и процессов герметизации при производстве и сборке печатных плат» - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Ассоциация IPC (Association Connecting Electronics Industries®) выпустила стандарт IPC-HDBK-850 «Руководство по проектированию, выбору и применению заливочных компаундов и процессов герметизации при производстве и сборке печатных плат» - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » Ассоциация IPC (Association Connecting Electronics Industries®) выпустила стандарт IPC-HDBK-850 «Руководство по проектированию, выбору и применению заливочных компаундов и процессов герметизации при производстве и сборке печатных плат»

Новости практической технологии

17 августа 2012

Ассоциация IPC (Association Connecting Electronics Industries®) выпустила стандарт IPC-HDBK-850 «Руководство по проектированию, выбору и применению заливочных компаундов и процессов герметизации при производстве и сборке печатных плат»

Этот новый стандарт освещает целый ряд защитных материалов, предоставляя руководство для производителей и пользователей, помогающее в выборе герметиков для печатных плат. Стандарт IPC-HDBK-850 включает рекомендации по выбору, смешиванию, применению и нанесению каждого описанного материала. Более того, в стандарте описаны техники, применяемые во время ремонта.

«Никто раньше не давал описания данных материалов, — рассказал Барри Ритчи (Barry Ritchie) из Dow Corning Corp., возглавляющий группу по заливочным компаундам и герметикам в Ассоциации IPC. — Поскольку печатные платы становятся все меньше, а технологии мелкого шага и бескорпусного монтажа кристаллов на печатной плате применяются повсеместно, проводники располагаются настолько близко друг к другу, что малейшее попадание влаги может привести к выходу из строя. К тому же изменяются требования к надежности для многих типов продукции, например, для портативных устройств, а также для отраслей с очень высокими требованиями к надежности, включая, например, авиационную, военную и автомобильную промышленность».

И хотя разработчики продукции уже давно используют эти материалы без каких-либо спецификаций и стандартов, Ритчи заявляет, что имея такой стандарт под рукой, дизайнеры и производственный персонал смогут экономить время, поскольку вся необходимая информация теперь собрана в одном документе.

Информация с сайта www.ostec-smt.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2022.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства