Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
TSMC начнёт производить 20-нм чипы для Apple в конце 2013 года - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
TSMC начнёт производить 20-нм чипы для Apple в конце 2013 года - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости международного рынка » TSMC начнёт производить 20-нм чипы для Apple в конце 2013 года

Новости международного рынка

21 января 2013

TSMC начнёт производить 20-нм чипы для Apple в конце 2013 года

Изображение с сайта www.3dnews.ru

В текущем году компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) может начать производить системы на чипе для устройств компании Apple. Как сообщает аналитик DigiTimes Research Нобунага Чаи (Nobunaga Chai), уже сейчас TSMC занимается выпуском и тестированием инженерных образцов 28-нм чипов для Apple.

Аналитик отмечает, что TSMC получит первые масштабные заказы от Apple не раньше конца 2013 года. Эта информация противоречит заявлениям многих китайских источников, которые считают, что производство первых 28-нм систем на чипе Apple A6X стартует в первом квартале текущего года. От этих источников также появилась информация о старте производства обновлённого чипа Apple A6X на мощностях TSMC уже в середине 2013 года.

По мнению Нобунаги Чаи (Nobunaga Chai), первые чипы от TSMC для Apple будут производиться по 20-нм техпроцессу. Новый 16-нм техпроцесс с технологией FinFET (с применением 3D-транзисторов) будет использоваться для производства системы на чипе, которая станет одним из важнейших элементов «революционного девайса» Apple в 2014 году.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на www.digitimes.com.

Автор оригинального текста: Никита Гук.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2021.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства