Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
IBM разрабатывает процесс SiGe пятого поколения - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
IBM разрабатывает процесс SiGe пятого поколения - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости практической технологии » IBM разрабатывает процесс SiGe пятого поколения

Новости практической технологии

19 июня 2013

IBM разрабатывает процесс SiGe пятого поколения

Изображение с сайта www.ostec-group.ru

Компания IBM разработала полупроводниковую технологию пятого поколения, предназначенную для использования в высокопроизводительных коммуникациях. Процесс кремния, упроченного германием, называемый 9HP, спроектирован для обеспечения увеличивающихся скоростей передачи данных в рамках таких применений, как Wi-Fi, LTE, беспроводное подключение и высокоскоростная оптическая связь.

9HP — первая технология SiGe, обеспечивающая плотность, эквивалентную технологии КМОП ИС 90 нм. Она обеспечивает высокие уровни интегрирования, а также повышенную производительность, пониженное потребление энергии. Уровни интегрирования выше, чем у элементов, выполненных по технологии 180 нм или 130 нм SiGe.

Кроме того, так как 9HP совместима с платформой КМОП ИС 90 нм от IBM, клиенты получат возможность портировать ряд блоков IP-цепи и библиотек стандартных элементов. Процесс SiGe позволяет создать транзисторы с максимальной частотой (fмакс.) более 350 Гц и полевые транзисторы с питанием 1,5 В, 2,5 В и 3,3 В.

«Кремний, упроченный германием, — одна из ключевых технологий, обеспечивших операторов беспроводных коммуникаций возможностью справляться с интенсивным ростом трафика данных, генерируемого мобильными устройствами, — утверждает Дэвид Хэрэм (David Harame), компаньон IBM. — До SiGe, высокопроизводительные ИС, используемые в базовых станциях и оптических каналах связи, были построены с использованием дорогостоящих, запутанных процессов. SiGe позволяет реализовать необходимую производительность, а также интегрирование и экономию благодаря использованию базы КМОП».

* Тем временем, компания IBM сообщила о новом этапе развития, создав фазированный трансивер (см. изображение), содержащий все компоненты миллиметрового диапазона волн, необходимые для высокоскоростного приема и передачи данных, а также формирования РЛ изображений с улучшенным разрешением. Устройство предназначено для устранения узких мест в рамках мобильной связи, а также для масштабирования технологии формирования РЛ изображения до формата переносного компьютера.

Трансивер в корпусе работает на частотах от 90—94 Гц и применяется в качестве блока с 4 интегральными коммуникационными подсистемами с фазированными антенными решетками и 64 двойными поляризованными антеннами. При расположении блоков рядом друг с другом на печатной плате с равными промежутками между элементами антенн, возможно создать масштабируемые фазированные решетки с большим апертурным углом. Возможность формирования луча с помощью сотен антенных элементов позволит осуществлять прием и передачу данных, а также формироване РЛ изображения на расстояниях, измеряемых километрами.

Каждая из четырех плат фазированной решетки в блоке включает 32 приемника и 16 передатчиков с двойными выводами для обеспечения 16 антенн с двойной поляризацией.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2022.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства