Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Altium выводит свою систему 3D-моделирования печатных плат на новый уровень интеграции ECAD и MCAD - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Altium выводит свою систему 3D-моделирования печатных плат на новый уровень интеграции ECAD и MCAD - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости САПР » Компания Altium выводит свою систему 3D-моделирования печатных плат на новый уровень интеграции ECAD и MCAD

Новости САПР

08 августа 2013

Компания Altium выводит свою систему 3D-моделирования печатных плат на новый уровень интеграции ECAD и MCAD

Изображение с сайта altium.com

Компании Altium и Desktop EDA стали партнерами для обеспечения разработчиков электроники улучшенным решением сочетания ECAD и MCAD благодаря улучшению интеграции системы проектирования электроники Altium Designer и систем трехмерного твердотельного моделирования Dassault SolidWorks, Siemens Solid Edge и Autodesk Inventor. Это реализовано при помощи созданных надстраиваемых приложений Desktop EDA Solidworks Modeler и IDF Modeler, доступных в настоящее время для САПР Altium Designer. Приложение Solidworks Modeler позволяет напрямую передавать информацию между системами Altium Designer и SolidWorks, работающими на одном ПК. Приложение IDF Modeler позволяет осуществлять экспорт и импорт детальной и полной 3D-модели печатной платы в промышленный стандарт IDF. Соответствующие программы-надстройки также доступны для систем Dassault SolidWorks, Autodesk Inventor и Siemens Solid Edge.


Дополнительная информация:

По материалам www.globalsmt.net.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2021.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства