Новости международного рынка
27 сентября 2013
Samsung собирается расширить 20-нм производственные мощности
Изображение с сайта www.3dnews.ru
По мнению индустриальных источников, Samsung Electronics собирается усилить конкуренцию с TSMC на рынке контрактного полупроводникового производства — корейская компания планирует довести объёмы производства 20-нм чипов до 30 тысяч кремниевых пластин ежемесячно.
Samsung, как сообщается, ускоряет процесс внедрения 20-нм норм производства и даже для этой цели переместила часть R&D-специалистов c 14-нм на 20-нм техпроцесс. Утверждается, что массовую печать 20-нм чипов Samsung собирается начать в первом квартале 2014 года. Впрочем, источники не сообщают, как много вариантов 20-нм печати корейская компания будет предлагать своим клиентам.
По данным источников, в настоящее время доля выхода годных 20-нм кристаллов у Samsung доведена лишь до 10%, тогда как на 20-нм фабриках TSMC этот показатель уже достигает 20—30%. TSMC уже ране сообщила, что в 2014 году массовая печать 20-нм кристаллов начнётся в первые месяцы 2014 года, причём будет предлагаться только один 20-нм техпроцесс.
Информация с сайта www.3dnews.ru.
Автор оригинального текста: Константин Ходаковский.
|