Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Антенны, выполненные по технологии прямого лазерного структурирования, с встроенными компонентами поверхностного монтажа - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Антенны, выполненные по технологии прямого лазерного структурирования, с встроенными компонентами поверхностного монтажа - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Антенны, выполненные по технологии прямого лазерного структурирования, с встроенными компонентами поверхностного монтажа

Новые компоненты и конструкторские решения

30 сентября 2013

Антенны, выполненные по технологии прямого лазерного структурирования, с встроенными компонентами поверхностного монтажа

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания Pulse Electronics анонсирует возможность собственного производства встраивать комоненты поверхностного монтажа (Surface Mount Technology, SMT) в антенны, выполненные по технологии прямого лазерного структурирования (Laser Direct Structuring, LDS).

Встраивание SMT-компонентов в трехмерные LDS-антенны экономит место на печатной плате мобильного устройства и оптимизирует использование пространства, предназначенного для антенны. Антенна может быть согласована и испытана как единый радиочастотный модуль перед сборкой телефона. Изменение частоты, настройка и дальнейшие оптимизационные изменения могут быть сделаны быстро и с минимальными затратами. Это исключает дорогостоящую переделку основной платы мобильного устройства и сокращает время вывода изделия на рынок.

Дополнительная информация на сайте Pulse Electronics — www.pulseelectronics.com.

Информация с сайта www.globalsmt.net.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2022.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства