Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Контакты Z0 и Z1 серии ZIP® с материалом основания HyperCore от компании ECT - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Контакты Z0 и Z1 серии ZIP® с материалом основания HyperCore от компании ECT - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Контакты Z0 и Z1 серии ZIP® с материалом основания HyperCore от компании ECT

Новые компоненты и конструкторские решения

21 ноября 2013

Контакты Z0 и Z1 серии ZIP® с материалом основания HyperCore от компании ECT

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания Everett Charles Technologies (ECT) объявила о выпуске пружинных контактов модели ZIP® Z0 и Z1 диаметром 0,4 мм и 0,5 мм с материалом основания HyperCore™.

Материал HyperCore™ — гомогенный материал без покрытия, специально разработанный для применения при производственных испытаниях полупроводников. Свойства материала предотвращают окислительные процессы и надежно обеспечивают высокие рабочие характеристики на всем протяжении крупносерийных производственных циклов. Обладая твердостью по Кнупу более 600 единиц, контакт устойчив к износу из-за многократных взаимодействий с твердой поверхностью производимых устройств и в ходе процессов отмывки.

Материал HyperCore™ обладает высокой проводимостью. Его электрические технические характеристики практически не отличаются от характеристик покрытых золотом контактов из BeCu, обеспечивая высокие показатели даже в самых суровых рабочих условиях.

По материалам www.globalsmt.net с ссылкой на www.ectinfo.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2022.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства