Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Toshiba анонсировала выпуск Full HD-сенсора с пикселями 1,12 мкм - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Toshiba анонсировала выпуск Full HD-сенсора с пикселями 1,12 мкм - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Toshiba анонсировала выпуск Full HD-сенсора с пикселями 1,12 мкм

Новые компоненты и конструкторские решения

27 ноября 2013

Toshiba анонсировала выпуск Full HD-сенсора с пикселями 1,12 мкм

Изображение с сайта www.3dnews.ru

Компания Toshiba Corporation анонсировала выпуск на рынок нового КМОП-сенсора изображения с разрешением Full HD (1920 × 1080 пикселей). Новинка отличается пикселями диаметром 1,12 мкм, технологией задней подсветки (BSI) и схемой подавления шумов. Производство сенсора стартует 2 декабря текущего года.

Устройство обеспечивает съёмку видео формата 1080p на скорости 60 к/с. По мнению разработчиков, сенсор отлично подойдёт для мобильных устройств в таких приложениях, как видеочаты и видеопочта. Благодаря передовой схеме подавления шумов сенсор отличается примерно таким же соотношением «сигнал/шум», как и аналогичные продукты Toshiba с пикселями 1,4 мкм.

Модель будет доступна для заказчиков под именем T4K71. Сенсор выполнен в оптическом формате 1/7,3”.

Напомним, Toshiba ведёт активную разработку КМОП-датчиков изображения. В ноябре она выпустила несколько таких устройств, в частности, 1/4-дюймовый сенсор для автомобильной электроники, 8 Мп КМОП-сенсор T4K35 формата 1/4" с пикселями 1,12 мкм, 13 Мп датчик T4K37 для смартфонов High-End-класса.

Информация с сайта www.3dnews.ru с ссылкой на www.toshiba.co.jp.

Автор оригинального текста: Александр Будик.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2022.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства