Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Следующий разъем USB будет двухсторонним - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Следующий разъем USB будет двухсторонним - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новые компоненты и конструкторские решения » Следующий разъем USB будет двухсторонним

Новые компоненты и конструкторские решения

05 декабря 2013

Следующий разъем USB будет двухсторонним

Изображения с сайта www.3dnews.ru

Работа над новым поколением USB уже началась. Разъем, получивший название Type-C, станет дополнением к USB 3.1. Из-за применения нового разъема обратная совместимость будет нарушена — коннектор Type-C не будет совместим с USB-разъемами прошлого поколения.

Впрочем, в этом есть свои плюсы. Разъем станет тоньше и компактнее предшественника, что позволит уменьшить габариты корпуса устройств, в которых его будут использовать. Например, ультрабуки и планшеты, в которых имеется встроенный USB-разъем, не могут быть тоньше самого разъема, хотя технически такие возможности уже есть. Кроме того, Type-C, по примеру Lightning, используемого в устройствах Apple, будет двусторонним. По размерам новый коннектор будет схож с microUSB.

Если процесс разработки пойдет по плану, то Type-C появится уже в середине 2014 года. Кроме того, создатели изначально заложат в новый разъем USB возможности по увеличению скорости передачи данных, а также скорости зарядки периферийных устройств.

Еще один огромный плюс нового разъема в его универсальности. Как заверяют создатели, с выходом Type-C отпадет необходимость в других стандартах, так как новый разъем будут использовать и для зарядки, и для передачи контента, и для трансляции видео.

Информация с сайта www.3dnews.ru с ссылкой на The Verge.

Автор оригинального текста: Иван Агеев.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства