Правительство Китая приостановило запрет на электролитические цианистое золочение Требование запрета на использование процессов золочения из цианауратных электролитов было выдвинуто в феврале 2013 года в Каталоге продуктов, подлежащих регулированию (редакция 2011 года). IPC и его члены в США и Китае, наряду с Китайской Ассоциацией печатных плат и другими промышленными Ассоциациями сыграли важную роль в убеждении правительства приостановить регулирование. подробнее
Samsung собирается расширить 20-нм производственные мощности По мнению индустриальных источников, Samsung Electronics собирается усилить конкуренцию с TSMC на рынке контрактного полупроводникового производства — корейская компания планирует довести объёмы производства 20-нм чипов до 30 тысяч кремниевых пластин ежемесячно. подробнее
26 сентября 2013
TSMC удалось обогнать Intel Контрактный полупроводниковый производитель TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) по результатам второго квартала этого года стал крупнейшим поставщиком чипов, сумев обойти прошлого бессменного лидера — Intel. подробнее
Расходы на полупроводниковое оборудование достигнут рекордного объема Рынок оборудования, предназначенного для производства полупроводников, в 2014 году ждет значительный рост. По данным SEMI, отраслевой ассоциации производителей полупроводникового оборудования и материалов, капитальные расходы в этой области в следующем году достигнут рекордно высокого объема в 39,8 млрд долларов США. подробнее
Microsoft покупает Nokia Советы директоров Microsoft и Nokia договорились о приобретении Microsoft мобильного бизнеса Nokia за 5,44 млрд евро. подробнее
03 сентября 2013
Acer отвергла слухи о слиянии с ASUSTeK и Lenovo Никто из инвестиционных банков, как утверждает Acer, не обращался к руководству компании с целью обсуждения возможности слияния. К тому же, Acer не имеет никакого интереса к подобной идее. подробнее
02 сентября 2013
Сколько Google стоит производство Moto X в США? Считается, что когда дело касается потребительской электроники, единственным способом сохранить конкурентную цену является перенос производства в Азию. Однако сначала Apple, а вот теперь и Google налаживают сборку своих устройств в США. подробнее
Toshiba запускает производство флэш-памяти нового типа Toshiba начала строительство нового цеха, в котором будет производиться 3D-память. Новая технология позволит в разы увеличить емкость накопителей в потребительских устройствах. Начало массового выпуска чипов намечено на 2015 г. подробнее