Стандарт IPC/JEDEC-9704A упрощает тензометрические испытания
При возникновении значительного механического напряжения в местах соединения печатных плат и электронных компонентов могут возникать различные проблемы: от образования трещин в шариковых выводах до разрушения проводников и контактных площадок. Обновленный стандарт IPC/JEDEC-9704A «Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline» (тензометрические испытания печатных плат) упрощает проведение тензометрических испытаний во время производства.
11 мая 2012
Обновленный стандарт IPC-6018B помогает инженерам разрабатывать высоконадежные платы
По мере развития технологии печатных плат и увеличения скорости работы кристаллов в коммерческих приложениях все более широко применяются СВЧ-технологии. Печатные платы, совмещающие высокоскоростные кристаллы и СВЧ-схемы, по многим параметрам отличаются от стандартных жестких и гибких печатных плат. Данные различия рассматриваются в редакции B стандарта IPC-6018 «Требования к конструкции и материалам для высокочастотных (СВЧ) печатных плат»
04 мая 2012
Руководство IPC-9203 облегчает задачу определения совместимости материалов
Задача испытания или демонстрации совместимости материалов и процессов упрощается благодаря новому руководству IPC-9203, «Руководство по использованию стандарта IPC-9202 и стандартных материалов для тестирования IPC-B-52». Вместе стандарты IPC-9202 и IPC-9203 предоставляют производителям необходимое количество информации, позволяющее гарантировать, что кажущиеся незначительными изменения материалов и процессов не станут причинами проблем.
16 апреля 2012
Ассоциации IPC и ECIA готовят руководство по снятым с производства компонентам
Прекращение производства определенного компонента порождает волновой эффект в электронной промышленности и ставит производителей перед целым рядом сложных вопросов. Ассоциация IPC совместно с Ассоциацией отрасли электронных компонентов планирует выпустить руководство, рассматривающее наилучшие решения в подобных ситуациях.
Новая редакция стандарта IPC/JEDEC J-STD-033
Организации IPC и JEDEC опубликовали редакцию C стандарта IPC/JEDEC J-STD-033 «Обращение, упаковка, транспортировка и использование компонентов, чувствительных к влаге и пайке методом оплавления». В результате увеличения области применения в новую редакцию стандарта вошли способы обращения, упаковки и транспортировки электронных компонентов (кроме ИС), попадающих под действие стандарта EIA/IPC/JEDEC J-STD-075 «Классификация влагочувствительности компонентов, не относящихся к микросхемам».
Ассоциация IPC опубликовала новую редакцию стандарта IPC-9850A «Оценка характеристик оборудования для установки компонентов поверхностного монтажа»
Чтобы помочь компаниям выбрать оборудование, наилучшим образом удовлетворяющее требованиям по скорости, точности и производственным возможностям, Ассоциация IPC выпустила редакцию «А» стандарта IPC-9850 «Оценка характеристик оборудования для установки компонентов поверхностного монтажа» (“Surface Mount Placement Equipment Characterization”), значительно упрощающего количественную оценку характеристик оборудования для установки компонентов.
28 декабря 2011
Компания Nihon выпустила руководство «Надежность бессвинцовых припоев при термоциклировании»
Новое руководство компании Nihon Superior «Надежность бессвинцовых припоев при термоциклировании» стало первым в планирующейся серии руководств, посвященных выбору бессвинцовых припоев. Как сообщили представители компании в пресс-релизе, новая серия руководств направлена на разрешение проблем, возникающих при выборе бессвинцовых материалов.
27 декабря 2011
Новый стандарт IPC/JEDEC-9707
Процессы изготовления, обработки и испытания собранных печатных плат могут создавать значительные механические напряжения в материале корпуса, приводящие к неисправности. По мере расширения массива выводов корпуса определение безопасных для этих операций уровней становится более трудным. Новая количественная методика проведения испытаний, приведенная в стандарте IPC/JEDEC-9707, Метод испытания на изгиб паяных соединений компонентов и печатных плат, позволяет пользователям определят уровень допустимой деформации корпуса перед ухудшением надежности.
27 октября 2011
Разработки RCM Group по обеспечению теплоотвода от МИС гибридного усилителя мощности Ка-диапазона
Специалисты холдинга RCM group успешно завершили проведение эксперимента по обеспечению теплоотвода от МИС гибридного усилителя мощности Ка-диапазона. Мы готовы поделиться полученными результатами. Эксперимент был осуществлен в рамках решения задачи по монтажу мощных бескорпусных монолитных интегральных схем усилителей (МИС СВЧ) при создании передающего модуля Ка-диапазона.
DownStream Technologies реализовала поддержку стандарта IPC-2581
Компания DownStream Technologies официально сообщила, что теперь ее продукты поддерживают новый стандарт обмена данными IPC-2581, что стало возможным благодаря тому, что компания вступила в IPC-2581 Consortium в июне 2011 года.
Компания Essemtec представляет новую технологию сборки для установки светодиодов на 3D-MID
Сочетание 3D-MID и светодиодов – одна из наиболее интересных технологий будущего в осветительной отрасли. Компания Essemtec разработала стандартное оборудование для 3D-дозирования и установки компонентов, которое реализует экономически эффективную и полностью автоматическую сборку таких изделий.
02 сентября 2011
Передовая методика автоматического выравнивания
Компания Multitest, разработчик и производитель разъемов и манипуляторов для тестирования, используемых производителями интегральных микросхем и субподрядчиками в области тестирования по всему миру, объявила о том, что новая методика размещения, примененная в системе MT2168, была успешно испытана на большой производственной площадке в Азии. Заказчики отметили значительное улучшение скорости размещения испытанных устройств в выходной лоток.
01 сентября 2011
Процесс Super Dry как альтернатива сушке в печах
Компания Totech, специализирующаяся на обращении с устройствами, чувствительными к влаге, а также производящая шкафы сухого хранения по технологии Super Dry®, представляет новую серию неокисляющих систем сушки/хранения для устройств, чувствительных к влажности (moisture sensitive devices, MSD).
29 августа 2011
Компания ACD внедряет систему Altium Designer 10
Компания ACD, крупный американский поставщик различных услуг для электронной промышленности, внедряет платформу Altium Designer 10, совмещающую в себе схемотехнический редактор, топологический редактор и средство разработки встроенного программного обеспечения.
Ассоциации IPC и ECIA готовят руководство по снятым с производства компонентам
Новые стандарты по электростатической защите электронных устройств
Разработки RCM Group по обеспечению теплоотвода от МИС гибридного усилителя мощности Ка-диапазона
DownStream Technologies реализовала поддержку стандарта IPC-2581
Компания Essemtec представляет новую технологию сборки для установки светодиодов на 3D-MID
Передовая методика автоматического выравнивания
Процесс Super Dry как альтернатива сушке в печах
Компания ACD внедряет систему Altium Designer 10