Solid Edge ST9 представляет новые возможности облачных технологий для быстрой и гибкой работы
Новейшая версия системы автоматизированного проектирования Solid Edge® ST9 от Siemens PLM Software обеспечивает удобный и гибкий доступ к уникальным возможностям Solid Edge, включающим облачное хранение лицензий и пользовательских настроек, а также наличие облачных средств совместной работы пользователей. Кроме того, новые функции управления данными, не требующие дополнительной ИТ-поддержки, позволяют удобно выполнять поиск CAD-моделей, а новые средства переноса данных обеспечивают быстрое преобразование конструкторской документации, ранее созданной практически в любой CAD-системе. подробнее
20 мая 2016
«Родник» представляет новый инструмент для синтеза и оптимизации антенн от NI AWR
НПП «Родник», официальный дистрибьютор компании NI AWR, представляет новый инструмент для синтеза и оптимизации антенн AntSyn. Новинка будет продемонстрирована специалистами NI AWR на международной выставке IEEE Microwave Theory and Techniques Society (MTT-S), которая пройдет с 22 по 27 мая в Сан-Франциско. подробнее
20 мая 2016
Реализация формата Gerber X2 в САПР DipTrace 3.0
Вместе с ведущей компанией по разработке программного обеспечения «Новарм», компания Ucamco рада сообщить о стабильной версии ПО DipTrace 3.0 – последнем поколении интуитивного, мощного и доступного по стоимости решения от компании «Новарм» для разработки топологии печатных плат. Усовершенствования включают в себя полную реализацию формата Gerber X2 для повышения надежности передачи данных о конструкции. подробнее
13 мая 2016
Новая версия программного обеспечения Integr8tor от компании Ucamco
Теперь еще более простое в использовании ПО Integr8tor v2016.04 обеспечивает более подробный анализ входящих данных конструкций печатных плат клиентов, позволяя производителям ПП оценивать и определять стоимость плат клиентов быстрее и надежнее, чем это было когда-либо ранее, будучи уверенным в том, что все производственные аспекты были приняты во внимание и учтены в конечной стоимости. подробнее
CAD технологии в разварке кристаллов
Американский филиал компании Hesse GmbH, которая является мировым лидером в технологии клиновой разварки кристаллов для изделий энергетической, автомобильной, медицинской, аэрокосмической, радио, микроволновой, оптоэлектронной, военной и бытовой электроники, сообщил о заключении партнерского соглашения с компанией CAD Design Software. подробнее
09 марта 2016
Компания Евроинтех сообщает подробности об изменениях в новой версии CST STUDIO SUITE 2016 от компания CST
Изменения в новой версии ведущего продукта в области 3D электромагнитного проектирования CST STUDIO SUITE 2016 затронули все этапы численного решения задач электродинамики: начиная с внедрения новых инструментов проектирования, алгоритмов сеточного разбиения, заканчивая обработкой полученных результатов и дальнейшего их использования на следующих, более сложных уровнях проекта. подробнее
Autodesk и Siemens оптимизируют совместимость своих PLM-решений Компания Autodesk и Siemens объявили о подписании соглашения о совместимости решений. Его цель — помочь промышленным предприятиям снизить затраты при использовании различных программных комплексов и избежать потенциальных проблем, связанных с расхождением данных. Как ожидается, соглашение позволит обеим компаниям улучшить совместимость своих решений для управления жизненным циклом изделий. подробнее
Компания Ucamco принимает последние комментарии по вложенным повторениям с шагом в формате Gerber
Компания Ucamco предлагает расширение формата Gerber, чтобы сделать его более эффективным при работе с технологическими и сборочными панелями. На данный момент создана редакция 8 проекта спецификации. Компания Ucamco считает редакцию 8 готовой к внесению в спецификацию, однако еще некоторое время данная редакция будет иметь статус проекта. подробнее
10 декабря 2015
Вышла новая версия пакета Sonnet Suite v16
Компания Sonnet Software сообщила о выходе новой версии своего программного обеспечения Sonnet Professional Suite v16, предназначенного для электромагнитного моделирования планарных СВЧ структур. подробнее