События

Семинар «Новое в бессвинцовой технологии при сборке печатных узлов радиоэлектронной аппаратуры: материалы, оборудование, параметры режимов, критерии оценки и контроль качества»

Уважаемые коллеги!
Для всех, кто:

• Готовится к переходу на бессвинцовую технологию
• Испытывает трудности при внедрении бессвинцовой технологии на своём предприятии
• Хочет обновить производство в связи с переходом на бессвинцовую технологию
• Обеспечить качество производимой продукции в новых условиях на высоком уровне
• Желает обновить свои знания по бессвинцовой технологии, ознакомиться с уже имеющимся производственным опытом
• Проконсультироваться с опытными специалистами, встретиться с коллегами, обсудить и решить наболевшие проблемы бессвинцовой технологии

13-14 ноября 2007 г. Предприятие ОСТЕК проводит впервые двухдневный консультационный семинар «Новое в бессвинцовой технологии при сборке печатных узлов радио-электронной аппаратуры, накопившийся опыт и проблемы внедрения: материалы, оборудование, режимы, критерии оценки и контроль качества».

В материалы семинара включена новейшая информация по процессам сборки печатных узлов РЭА в условиях бессвинцовой технологии, представлены рекомендации западных производителей электроники.

В рамках семинара будут рассмотрены вопросы:

• Причины перехода на бессвинцовую технологию: “необходимость” и реальность.
• Особенности выбора и применения материалов в смешанной и бессвинцовой технологии (покрытия контактных площадок, выводов ЭРЭ; паяльные пасты, припои и флюсы)
• Последствия запрета использования свинца для технологии и оборудования (нанесение паяльной пасты, установка электронных компонентов, пайка оплавлением, волной припоя и селективная)
• Ручная пайка и ремонт печатных узлов бессвинцовыми припоями
• Особенности выбора технологического оборудования для мелкосерийного и крупносерийного производств в условиях бессвинцовой технологии
• Исследование надёжности и качества паяных соединений печатных узлов в условиях перехода к бессвинцовой технологии (критерии качества паяных соединений, методы и оборудование для контроля, анализ причин возникновения дефектов и методы их предотвращения)

Более года прошло с 1 июля 2006 г., когда согласно Директивам Европейского Сообщества свинец был выведен из производства электроники во всех странах, входящих в ЕС. Европейский переход на бессвинцовую технологию, несомненно, затронул и российские предприятия, занимающиеся контрактной сборкой изделий для Европы, а также приобретающие импортные комплектующие и материалы для внутреннего производства.

Безусловно, семинар будет полезен специалистам предприятий, которые готовятся к внедрению бессвинцовой технологии, так как в рамках семинара Ваши специалисты получат консультации по организации производства в новых условиях, правильном выборе материалов, оборудования и технологии, предотвращению ошибок, обнаружению, классификации и устранению дефектов бессвинцовой пайки. К сожалению, российский опыт применения бессвинцовых процессов на данный момент ничтожно мал, поэтому в процессе семинара будут рассмотрены конкретные примеры из зарубежной практики по внедрению и отработке технологических режимов бессвинцовой пайки, а также из опыта работы Технологического центра Предприятия ОСТЕК.

На действующем оборудовании в демонстрационном зале Предприятия ОСТЕК в режиме реального времени слушатели увидят этапы сборки печатного узла с применением бессвинцовой и смешанной технологии – нанесение паяльной пасты, установку компонентов, пайку оплавлением, визуальный и рентгеновский контроль и т.д., ознакомятся с принципами работы и особенностями современного оборудования в контексте бессвинцовой технологии. Показ технологического процесса сопровождается комментариями высококвалифицированных специалистов.

Семинар подготовлен и проводится ведущими сотрудниками Предприятия ОСТЕК, прошедшими подготовку в лидирующих фирмах-поставщиках самого современного оборудования и имеющими богатый многолетний опыт запуска и эксплуатации оборудования для сборки радиоэлектронной аппаратуры.

Вы хотели бы знать,

• Как Россия реагирует на ажиотаж вокруг бессвинцовой тематики?
• О чём говорят международные стандарты?
• Как быть, если компоненты “трещат” от влаги?
• Что надо знать о бессвинцовых покрытиях плат и компонентов?
• Как проводить тест на наличие свинца?
• Как “вылечить” оловянную чуму?
• Как бороться с оловянными “усами”?
• “Подводные камни” смешанной технологии?
• Какие бессвинцовые припои лучше?
• Как правильно подобрать термопрофиль бессвинцовой пайки?
• Есть ли будущее у малозонных печей?
• Что может “увидеть” рентген в бессвинцовых пайках?
• Как уменьшить количество шлама на волне?
• Что делать, чтобы паяльная ванна не “прохудилась”?
• На что обращать внимание при ручной бессвинцовой пайке?
• Перспективы бессвинцовой технологии в целом?
• Чего ожидать и к чему готовиться?

Ответы на эти и многие другие вопросы Вы получите, посетив наш двухдневный консульта-ционный семинар «Новое в бессвинцовой технологии при сборке печатных узлов радиоэлектронной аппаратуры, накопившийся опыт и проблемы внедрения: материалы, оборудование, режимы, критерии оценки и контроль качества».

Дата проведения семинара 13-14 ноября 2007 года.

Время проведения 10-17 часов, регистрация с 9 часов.

Место проведения семинара: конференц-зал ЗАО Предприятие ОСТЕК, адрес: г. Москва, ул. Молдавская, д.5, стр.2.

Стоимость участия в семинаре составляет 8024 рублей на одного слушателя с учетом НДС (6800 рублей без НДС), включая стоимость питания и информационных материалов для слушателей.

По Вашему желанию возможно бронирование мест в гостинице на основании предварительной заявки.

Для оформления заявки на участие в семинаре просто отправьте сообщение по факсу (495) 788-44-42 или e-mail info@ostec-smt.ru до 8 ноября 2007 г.

Сотрудники отдела обучения позаботятся о всех необходимых мероприятиях после Вашего запроса.

Дополнительная информация по тел.: (495) 788-44-44 (Отдел технического обучения).

Источник: ЗАО "Предприятие ОСТЕК", текст приведен в редакции источника