Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Система_1: Спецтехника - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Система_1: Спецтехника - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » События » Семинары » Система_1: Спецтехника

События

12 февраля 2013

Система_1: Спецтехника

Логотип предоставлен ЗАО Предприятие Остек

Уважаемые разработчики и производители электронной спецтехники!

12 февраля 2013 г. ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в семинаре «Система_1: Спецтехника», который пройдет в Москве, в конференц-зале Остека.

В рамках семинара будут рассматриваться актуальные вопросы производства радиоэлектронной аппаратуры: технология производства, стандарты, применение специальных технологических материалов, тестирование и контроль изделий.

Основные вопросы семинара:

«Технологические процессы»:

  • Программно-аппаратный комплекс мелкосерийного сборочного участка на основе оборудования Essemtec.
  • Уменьшение трудоемкости монтажа штыревых разъемов и контроль усилия установки электронных компонентов.
  • Уменьшение трудоемкости монтажа отечественных микросхем в корпусах 4 типа.
  • Применение автоматизированных систем лакировки для изделий специального назначения.

«Применение технологических материалов»:

  • Применение материалов типа Underfill для повышения надежности изделий.

«Тестирование и контроль изделий»:

  • Аппаратно-программное решение Омега-Остек для обеспечения прослеживаемости в производстве приборов.
  • Повышение эффективности рентгеноскопии при применении высококачественных полупроводниковых детекторов излучения.
  • Комплексный подход к качеству при серийном производстве радиоэлектроники.

Если вы хотите получить специализированную поддержку по насущным производственным проблемам, рассматриваемым на мероприятии, вы можете задать свой вопрос при регистрации. Пожалуйста, максимально подробно изложите суть проблемы.

В рамках семинара будет организован круглый стол для обсуждения наиболее интересных заданных вопросов и проблем пайки оплавлением припоя в производстве радиоэлектронной аппаратуры.

Участие в семинаре бесплатное. От каждого предприятия не более двух представителей.

Место и время проведения: Офис ЗАО Предприятие Остек, конференц-зал. Адрес: г. Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2. 12 февраля 2013 г., с 10:00 до17:00, начало регистрации в 9:30.

Заявки на участие принимаются до 8 февраля 2013 г.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

Информация с сайта www.ostec-group.ru




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства