Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Статьи

Оборудование, инструменты и материалы Статьи Стандарты Обзоры и аналитика Реклама  

Страницы: <<  1  2 
Отображать по   на странице
17 октября 2007
Нанесение материалов дозированием. Необходимость нанесения контролируемых доз технологических материалов возникает во многих процессах производства электроники: от нанесения паяльных паст и до герметизации и крепления кристаллов к платам и основаниям. В статье приводится обзор основных методов дозирования, их достоинств и недостатков, режимов, возможных дефектов и методов борьбы с ними. Основное внимание уделяется нанесению паяльных паст.
подробнее
12 октября 2007
Основные проблемы чистого олова. С переходом на бессвинцовую технологию в производстве электроники возросла роль чистого олова. И снова специалисты столкнулись с негативными эффектами, вызываемыми структурой данного материала, такими как «усы олова» и «оловянная чума». В чем заключаются «проблемы чистого олова», и как с ними бороться? Ответам на эти вопросы посвящена данная статья.
подробнее
08 октября 2007
Полное руководство по внедрению AART-процесса. Применение смешанной элементной базы всегда сопряжено с проблемами технологичности. Технология пайки компонентов, монтируемых в отверстия, методом оплавления может существенно упростить процесс, однако, инженеры должны уделить внимание режимам, конструкции оснастки и другим факторам, определяющим качество конечных изделий при применении данного метода. В статье, написанной специалистами из Государственного Нью-Йоркского Университета и компаний Universal Instruments и DEK, обобщаются основные виды и особенности данной технологии.
подробнее
06 сентября 2007
Оптимизация параметров процесса пайки оплавлением компонентов 0201 в массовом производстве
На качество конечных изделий в массовом производстве влияет множество факторов, в особенности, когда речь идет о миниатюрных компонентах. При определенных обстоятельствах некоторые условия, которые обычно сказываются на качестве положительно, например, азотная атмосфера, могут приводить к увеличению числа дефектов. В статье компании Universal Instruments приводятся результаты эксперимента, которые помогут правильно спроектировать топологию платы и учесть условия, при которых выполняется пайка компонентов 0201.
подробнее
29 августа 2007
Пайка в паровой фазе
Технология пайки в паровой фазе переживает в настоящее время период нового расцвета. Несомненные достоинства этого процесса в сочетании с новыми технологиями, позволяющими избавиться от его традиционных недостатков, возвращают пайку в паровой фазе в индустрию сборки электронных модулей. Предлагаемая статья знакомит с современным состоянием дел в данной технологии.
подробнее
14 августа 2007
Чувствительность электронных компонентов к влажности
Проникновение влаги в пластиковые корпуса ЭК оборачивается серьезными проблемами при сборке. Данная статья поможет классифицировать ЭК по уровню чувствительности к влажности, даст рекомендации по хранению, упаковке и устранению из корпусов ЭК избыточной влажности в соответствии с общемировыми стандартами.
подробнее
13 августа 2007
Конструирование печатных плат с учетом требований технологии поверхностного монтажа. Качество электронного модуля, выполненного по технологии поверхностного мoнтажа, закладывается еще на этапе его проектирования. В данной статье содержатся рекомендации по конструированию пeчатных плат, которые позволят достичь высокого качества сборки узла с использованием поверхностно монтируемых компонентов.
подробнее
02 августа 2007
Изготовление трафаретов для нанесения паяльной пасты
Правильно выбрать трафарет для нанесения паяльной пасты невозможно, не обладая знаниями о применяемых в поверхностном монтаже конструкциях, параметрах и технологиях изготовления этой оснастки. Данная статья раскрывает основные особенности конструирования трафаретов.
подробнее
10 июля 2007
Свойства, применение и хранение паяльных паст
Что представляет собой паяльная паста? Какие ее характеристики особенно важны для процесса нанесения? Как готовить пасту к применению и хранить без потери свойств? На эти и другие вопросы отвечает данная статья.
подробнее
07 июля 2007
Нанесение паяльных паст методом трафаретной печати. Паяльная паста и трафарет выбраны? В данной статье рассмотрена следующая задача – подбор оборудования для трафаретной печати и настройка режимов его работы.
подробнее
25 июня 2007
BGA и microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование. Применение все меньших по размерам и все более функциональных микросхем привело к качественно новой технологии - BGA. Начало применения этих компонентов всегда сопряжено с технологическими проблемами. Этим вопросам посвящена данная статья
подробнее
24 июня 2007
Основы технологии поверхностного монтажа. В статье описываются основные операции, приводятся основные характеристики и технологические режимы технологии поверхностного монтажа. Все это поможет быстро овладеть основами самой распространенной на сегодняшний день технологии сборки печатных узлов.
подробнее
24 июня 2007
Основы технологии монтажа в отверстия. Часть I. Статья знакомит с традиционной технологий сборки печатных узлов, основными типами компонентов для монтажа в отверстия, типовой последовательностью операций
подробнее
24 июня 2007
Основы технологии монтажа в отверстия. Часть II. В продолжении статьи рассматриваются более подробно установка компонентов и методы пайки в технологии монтажа в отверстия
подробнее
24 июня 2007
Применение микро-электро-механических систем. Технология MEMS открывает широчайшие возможности перед разработчиками электронной аппаратуры. Однако в нашей стране эта технология малоизвестна. Мы попытаемся рассказать о том, где MEMS-устройства могут быть применены уже сегодня и в недалекой перспективе.
подробнее
14 июня 2007
Режимы пайки оплавлением. Выбор режимов пайки оплавлением - одна из основопологающих задач построения качественного технологического процесса поверхностного монтажа. В статье приводятся основы формирования температурных профилей.
подробнее
Страницы: <<  1  2 



Новое на форуме

Продается настольная система АОИ - K5
Продается установщик QUADRA DVC компании TWS
Re: Продам б/у Samsung SM-411
Re: Продается линия SMD-монтажа

Последние новости

Институт радиотехнических и телекоммуникационных систем активно реализует новый проект «Радиоинжиниринг»
подробнее
Компания Остек-Тест на 14-й Международной выставке испытательного и контрольно-измерительного оборудования Testing & Control
подробнее
Низкопрофильные осциллографы на базе серии WaveRunner 8000R с полосой пропускания до 4 ГГц
подробнее
«Диполь» на выставке «3D Print Expo»
подробнее
Триальная карта Микрона - новый универсальный инструмент для умного транспорта
подробнее
На склад АО «ПРИСТ» поступила партия миллиомметров Е6-25
подробнее
Учебно-консультационный центр НПП «Родник» приглашает на курс «Методология и инструменты эффективного проектирования печатных плат со скоростными приложениями в САПР Altium Designer»
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства