Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация


Статьи

Оборудование, инструменты и материалы Статьи Стандарты Обзоры и аналитика Реклама  

Страницы: <<  1  2 
Отображать по   на странице
17 октября 2007
Нанесение материалов дозированием. Необходимость нанесения контролируемых доз технологических материалов возникает во многих процессах производства электроники: от нанесения паяльных паст и до герметизации и крепления кристаллов к платам и основаниям. В статье приводится обзор основных методов дозирования, их достоинств и недостатков, режимов, возможных дефектов и методов борьбы с ними. Основное внимание уделяется нанесению паяльных паст.
подробнее
12 октября 2007
Основные проблемы чистого олова. С переходом на бессвинцовую технологию в производстве электроники возросла роль чистого олова. И снова специалисты столкнулись с негативными эффектами, вызываемыми структурой данного материала, такими как «усы олова» и «оловянная чума». В чем заключаются «проблемы чистого олова», и как с ними бороться? Ответам на эти вопросы посвящена данная статья.
подробнее
08 октября 2007
Полное руководство по внедрению AART-процесса. Применение смешанной элементной базы всегда сопряжено с проблемами технологичности. Технология пайки компонентов, монтируемых в отверстия, методом оплавления может существенно упростить процесс, однако, инженеры должны уделить внимание режимам, конструкции оснастки и другим факторам, определяющим качество конечных изделий при применении данного метода. В статье, написанной специалистами из Государственного Нью-Йоркского Университета и компаний Universal Instruments и DEK, обобщаются основные виды и особенности данной технологии.
подробнее
06 сентября 2007
Оптимизация параметров процесса пайки оплавлением компонентов 0201 в массовом производстве
На качество конечных изделий в массовом производстве влияет множество факторов, в особенности, когда речь идет о миниатюрных компонентах. При определенных обстоятельствах некоторые условия, которые обычно сказываются на качестве положительно, например, азотная атмосфера, могут приводить к увеличению числа дефектов. В статье компании Universal Instruments приводятся результаты эксперимента, которые помогут правильно спроектировать топологию платы и учесть условия, при которых выполняется пайка компонентов 0201.
подробнее
29 августа 2007
Пайка в паровой фазе
Технология пайки в паровой фазе переживает в настоящее время период нового расцвета. Несомненные достоинства этого процесса в сочетании с новыми технологиями, позволяющими избавиться от его традиционных недостатков, возвращают пайку в паровой фазе в индустрию сборки электронных модулей. Предлагаемая статья знакомит с современным состоянием дел в данной технологии.
подробнее
14 августа 2007
Чувствительность электронных компонентов к влажности
Проникновение влаги в пластиковые корпуса ЭК оборачивается серьезными проблемами при сборке. Данная статья поможет классифицировать ЭК по уровню чувствительности к влажности, даст рекомендации по хранению, упаковке и устранению из корпусов ЭК избыточной влажности в соответствии с общемировыми стандартами.
подробнее
13 августа 2007
Конструирование печатных плат с учетом требований технологии поверхностного монтажа. Качество электронного модуля, выполненного по технологии поверхностного мoнтажа, закладывается еще на этапе его проектирования. В данной статье содержатся рекомендации по конструированию пeчатных плат, которые позволят достичь высокого качества сборки узла с использованием поверхностно монтируемых компонентов.
подробнее
02 августа 2007
Изготовление трафаретов для нанесения паяльной пасты
Правильно выбрать трафарет для нанесения паяльной пасты невозможно, не обладая знаниями о применяемых в поверхностном монтаже конструкциях, параметрах и технологиях изготовления этой оснастки. Данная статья раскрывает основные особенности конструирования трафаретов.
подробнее
10 июля 2007
Свойства, применение и хранение паяльных паст
Что представляет собой паяльная паста? Какие ее характеристики особенно важны для процесса нанесения? Как готовить пасту к применению и хранить без потери свойств? На эти и другие вопросы отвечает данная статья.
подробнее
07 июля 2007
Нанесение паяльных паст методом трафаретной печати. Паяльная паста и трафарет выбраны? В данной статье рассмотрена следующая задача – подбор оборудования для трафаретной печати и настройка режимов его работы.
подробнее
25 июня 2007
BGA и microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование. Применение все меньших по размерам и все более функциональных микросхем привело к качественно новой технологии - BGA. Начало применения этих компонентов всегда сопряжено с технологическими проблемами. Этим вопросам посвящена данная статья
подробнее
24 июня 2007
Основы технологии поверхностного монтажа. В статье описываются основные операции, приводятся основные характеристики и технологические режимы технологии поверхностного монтажа. Все это поможет быстро овладеть основами самой распространенной на сегодняшний день технологии сборки печатных узлов.
подробнее
24 июня 2007
Основы технологии монтажа в отверстия. Часть I. Статья знакомит с традиционной технологий сборки печатных узлов, основными типами компонентов для монтажа в отверстия, типовой последовательностью операций
подробнее
24 июня 2007
Основы технологии монтажа в отверстия. Часть II. В продолжении статьи рассматриваются более подробно установка компонентов и методы пайки в технологии монтажа в отверстия
подробнее
24 июня 2007
Применение микро-электро-механических систем. Технология MEMS открывает широчайшие возможности перед разработчиками электронной аппаратуры. Однако в нашей стране эта технология малоизвестна. Мы попытаемся рассказать о том, где MEMS-устройства могут быть применены уже сегодня и в недалекой перспективе.
подробнее
14 июня 2007
Режимы пайки оплавлением. Выбор режимов пайки оплавлением - одна из основопологающих задач построения качественного технологического процесса поверхностного монтажа. В статье приводятся основы формирования температурных профилей.
подробнее
Страницы: <<  1  2 



Новое на форуме

фильмы торрент без регистрации
фильмы торрент скачать бесплатно
Mangosteen Slim (Мангустин Слим) Сироп Для Похудения Отзывы, Инструкция, Где Купить Mangosteen Slim
Тест на способность человека

Последние новости

Каталоги компании Ingun теперь доступны в телефоне в офлайн режиме
подробнее
АФАР Росэлектроники способны повторять форму объекта-носителя
подробнее
3D моделирование соединителей Amphenol RF
подробнее
Компания Altway впервые на «ЭкспоЭлектронике»
подробнее
Осциллографы Tektronix TBS2000 включены в Государственный реестр
подробнее
Компании «ПриСТ» и «РОДЕ и ШВАРЦ РУС» подписали дистрибьюторское соглашение о продаже приборов, входящих в группу Value Instruments
подробнее
Компания «Авантех» единственный официальный дистрибьютер паяльных материалов AIM Solder в России
подробнее
© “Элинформ” 2007-2017.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства