Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта


Продвижение продукции, услуг и решений Реклама на портале
Подготовка технических и аналитических материалов, обзоры, информационный мониторинг Информационные услуги
Профессиональный перевод технических материалов: статей, инструкций, руководств, стандартов и проч. Технический перевод
Подписка на новости Подписаться на новости



Авторизация

Технологии

Технология поверхностного монтажа Технология поверхностного монтажа
Технология монтажа в отверстия Технология монтажа в отверстия
Бессвинцовая технология Бессвинцовая технология
Flip Chip Flip Chip
Микро-Электро-Механические Системы (MEMS) Микро-Электро-Механические Системы (MEMS)
      

Оборудование и инструменты Статьи События  

12 октября 2009
Установка и пайка BGA компонентов на смонтированную плату
Первая статья серии, описывающей печатные платы с BGA компонентами, «BGA и microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование» знакомила читателей с конструкцией и основными типами этих корпусов, существующим технологическим оборудованием и основными приемами монтажа BGA компонентов на плату. В данной статье, продолжающей эту тему, более подробно рассматривается установка и пайка BGA компонентов на уже смонтированной плате, так как именно эта задача вызывает, как правило, наибольшие трудности.
подробнее
07 июня 2008
Реболлинг BGA компонентов: технология и оснастка для восстановления шариковых выводов
С ростом сложности и миниатюризации электронных изделий все большее распростронение получают компоненты с матрицей шариковых выводов (BGA, microBGA). Предлагаемая статья посвящена одному из важнейших процессов при ремонте устройств с такими компонентами – реболлингу. Обзор предлагаемого на рынке оборудования, материалов и оснастки для реболлинга и иллюстрированное описание рекомендуемых ведущими компаниями технологий поможет овладеть этим  критичным с точки зрения качества и стоимости ремонта процессом.
подробнее
20 марта 2008
Оценка точности автоматов установки компонентов на печатные платы. В статье делается попытка рассмотреть вопросы точности автоматов установки компонентов достаточно наглядно, но и не удаляясь слишком далеко от математической теории и практического опыта производителей, который был аккумулирован и систематизирован в стандарте IPC-9850, ставшем де-факто основным международным стандартом в данной области. Статья поможет правильно понять технические характеристики оборудования при его выборе, задать нужные вопросы поставщику оборудования, а также овладеть основами практических процедур определения параметров точности.
подробнее
01 февраля 2008
Материалы оснований печатных плат для бессвинцовой пайки. Переход на бессвинцовую технологию и связанное с ним повышение температур процессов пайки предъявляют новые требования к материалам печатных плат. В статье д.т.н., проф. МАИ А. М. Медведева рассматриваются вопросы надежности печатных плат при воздействии повышенных температур, приводится метод расчета среднего количества циклов воздействия до первого отказа и даются рекомендации по выбору параметров материалов печатных плат.
подробнее
14 декабря 2007
Монтаж Flip Chip – просто, как «раз-два-три». В условиях все более расширяющегося применения компонентов Flip Chip как никогда актуальным становится вопрос – как компании-производителю организовать интегрированную линию монтажа этих компонентов, выдержав при этом требования чистого производственного помещения и прецизионного монтажа и сохранив необходимую в будущем гибкость. Эти и другие сопутствующие вопросы рассматриваются в статье компании Universal Instruments.
подробнее
12 октября 2007
Основные проблемы чистого олова. С переходом на бессвинцовую технологию в производстве электроники возросла роль чистого олова. И снова специалисты столкнулись с негативными эффектами, вызываемыми структурой данного материала, такими как «усы олова» и «оловянная чума». В чем заключаются «проблемы чистого олова», и как с ними бороться? Ответам на эти вопросы посвящена данная статья.
подробнее
06 сентября 2007
Оптимизация параметров процесса пайки оплавлением компонентов 0201 в массовом производстве
На качество конечных изделий в массовом производстве влияет множество факторов, в особенности, когда речь идет о миниатюрных компонентах. При определенных обстоятельствах некоторые условия, которые обычно сказываются на качестве положительно, например, азотная атмосфера, могут приводить к увеличению числа дефектов. В статье компании Universal Instruments приводятся результаты эксперимента, которые помогут правильно спроектировать топологию платы и учесть условия, при которых выполняется пайка компонентов 0201.
подробнее
29 августа 2007
Пайка в паровой фазе
Технология пайки в паровой фазе переживает в настоящее время период нового расцвета. Несомненные достоинства этого процесса в сочетании с новыми технологиями, позволяющими избавиться от его традиционных недостатков, возвращают пайку в паровой фазе в индустрию сборки электронных модулей. Предлагаемая статья знакомит с современным состоянием дел в данной технологии.
подробнее
13 августа 2007
Конструирование печатных плат с учетом требований технологии поверхностного монтажа. Качество электронного модуля, выполненного по технологии поверхностного мoнтажа, закладывается еще на этапе его проектирования. В данной статье содержатся рекомендации по конструированию пeчатных плат, которые позволят достичь высокого качества сборки узла с использованием поверхностно монтируемых компонентов.
подробнее
02 августа 2007
Изготовление трафаретов для нанесения паяльной пасты
Правильно выбрать трафарет для нанесения паяльной пасты невозможно, не обладая знаниями о применяемых в поверхностном монтаже конструкциях, параметрах и технологиях изготовления этой оснастки. Данная статья раскрывает основные особенности конструирования трафаретов.
подробнее
10 июля 2007
Свойства, применение и хранение паяльных паст
Что представляет собой паяльная паста? Какие ее характеристики особенно важны для процесса нанесения? Как готовить пасту к применению и хранить без потери свойств? На эти и другие вопросы отвечает данная статья.
подробнее
07 июля 2007
Нанесение паяльных паст методом трафаретной печати. Паяльная паста и трафарет выбраны? В данной статье рассмотрена следующая задача – подбор оборудования для трафаретной печати и настройка режимов его работы.
подробнее
25 июня 2007
BGA и microBGA - особенности технологии, проблемы, оборудование. Применение все меньших по размерам и все более функциональных микросхем привело к качественно новой технологии - BGA. Начало применения этих компонентов всегда сопряжено с технологическими проблемами. Этим вопросам посвящена данная статья
подробнее
24 июня 2007
Основы технологии поверхностного монтажа. В статье описываются основные операции, приводятся основные характеристики и технологические режимы технологии поверхностного монтажа. Все это поможет быстро овладеть основами самой распространенной на сегодняшний день технологии сборки печатных узлов.
подробнее
24 июня 2007
Основы технологии монтажа в отверстия. Часть I. Статья знакомит с традиционной технологий сборки печатных узлов, основными типами компонентов для монтажа в отверстия, типовой последовательностью операций
подробнее
24 июня 2007
Основы технологии монтажа в отверстия. Часть II. В продолжении статьи рассматриваются более подробно установка компонентов и методы пайки в технологии монтажа в отверстия
подробнее
24 июня 2007
Применение микро-электро-механических систем. Технология MEMS открывает широчайшие возможности перед разработчиками электронной аппаратуры. Однако в нашей стране эта технология малоизвестна. Мы попытаемся рассказать о том, где MEMS-устройства могут быть применены уже сегодня и в недалекой перспективе.
подробнее
14 июня 2007
Режимы пайки оплавлением. Выбор режимов пайки оплавлением - одна из основопологающих задач построения качественного технологического процесса поверхностного монтажа. В статье приводятся основы формирования температурных профилей.
подробнее



Новое на форуме

Re: Продаем линию смд(smd) монтажа
Re: Ремонт DEK ELA
Продажа Паяльных станций Pace.
Re: СМД-установщик и 10 кОм

Последние новости

Росэлектроника приступила к производству систем «Умный дом»
подробнее
ФНПЦ АО «НПО «Марс» и ООО «Остек-Сервис-Технология» проведут в Ульяновске совместный семинар
подробнее
Компания «Совтест АТЕ» представит решения всемирно известных производителей на выставке «ЭкспоЭлектроника-2018»
подробнее
GS Group запустил массовое производство первых российских SSD-накопителей
подробнее
Генераторы произвольной формы АКИП-3422 на складе компании «ПриСТ»
подробнее
Росэлектроника с партнерами предложит собственные разработки для национальной системы прослеживаемости товаров
подробнее
Компания Абсолют Электроника приглашает на выставку ЭлектронТехЭкспо
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства