Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Almit выпускает наносимую окунанием паяльную пасту LFM 48 N - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Almit выпускает наносимую окунанием паяльную пасту LFM 48 N - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Компания Almit выпускает наносимую окунанием паяльную пасту LFM 48 N

Новости технологии

23 мая 2008

Компания Almit выпускает наносимую окунанием паяльную пасту LFM 48 N

На выставке National Electronics Week, стенд С18, компания Almit Ltd представляет новую наносимую окунанием паяльную пасту LFM 48 N, особенностями которой является высокие характеристики смачивания и клейкости, призванные обеспечить хорошее флюсование корпусов типа «корпус-на-корпусе» (PoP) и хорошую работу в условиях значительной деформации корпусов при пайке оплавлением.

LFM 48 N представляет собой альтернативу гелевым пастам, традиционно используемым для пайки компонентов BGA типа «корпус-на-корпусе», и демонстрирует хорошее удержание корпусов большой площади, которые часто испытывают деформации в процессе пайки оплавлением.

Новая паста представляет собой сочетание частиц припоя сверхмалого диаметра и флюсовой составляющей, характеристики которой оптимизированы для нахождения длительное время в открытом поддоне для окунания. Паста, по словам производителя, предоставляет для сборщиков электроники преимущества в надежности как при температуре начала плавления припоя, так и при пиковой температуре пайки.

Формула пасты LFM 48 N разработана специально для обеспечения постоянства характеристик нанесения окунанием в сочетании с высоким уровнем клейкости, чтобы надежно удерживать крупные корпуса в требуемой позиции при установке с помощью высокоскоростных автоматов. Паста реализует проверенную технологию фирмы Almit в части термически стабильной флюсовой составляющей, гарантирующей высокие значения силы смачивания между оплавленным припоем и областями контактных площадок. Эта сила поддерживается в течение всего цикла оплавления с целью устранения тенденций к отсутствию смачивания и, таким образом, предотвращения появление оторванных паяных соединений вследствие действия деформирующих корпус сил.

В сборке штабелированных корпусов PoP первый корпус устанавливается на влажную пасту, нанесенную на печатную плату. Следующий устанавливающийся в штабель корпус, как правило, погружается во флюс-гель и затем устанавливается на первый корпус сверху. Именно здесь паста LFM 48 N обеспечивает, по словам разработчика, отличные рабочие характеристики и высокую надежность, особенно когда деформация корпуса в процессе пайки оплавлением первого корпуса оказывает влияние на способность шариковых выводов, расположенных на нижней стороне второго корпуса формировать качественное паяное соединение в условиях увеличенного зазора между корпусами.

Информация с сайта www.emsnow.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства