Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Rehm Thermal Systems проведут семинар «Современные технологии и проблемы пайки» - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Rehm Thermal Systems проведут семинар «Современные технологии и проблемы пайки»  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Rehm Thermal Systems проведут семинар «Современные технологии и проблемы пайки»

Новости компаний

01 февраля 2017

Rehm Thermal Systems проведут семинар «Современные технологии и проблемы пайки»

В первые в России ведущий немецкий производитель промышленного оборудования  Rehm Thermal Systems совместно с Южным федеральным университетом проводит первую часть своих регулярных семинаров по теоретическим основам технологии пайки оплавлением припоя. Мероприятие состоится 2 марта 2017  года на базе Института Нанотехнологий, Электроники и Приборостроения в городе Таганроге. Выступающий лектор - Dr. Hans Bell (Др. Ганс Белл).

Ссылки на программу семинара и форму регистрации приводятся в полном тексте новости компании Rehm Thermal Systems.

Информация с сайта www.rehm-group.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства