Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Rehm представляет систему VisionXC на экспозиции AMPER в Чехии - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Rehm представляет систему VisionXC на экспозиции AMPER в Чехии - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Компания Rehm представляет систему VisionXC на экспозиции AMPER в Чехии

Новости компаний

06 марта 2017

Компания Rehm представляет систему VisionXC на экспозиции AMPER в Чехии

Экспозиция „AMPER“ в г. Брно (Чехия) является одним из крупнейших торговых событий для электронной промышленности в Европе. Rehm Thermal Systems и в этом году выступит в качестве экспонента и представит посетителям с 21 по 24 марта 2017 г. на стенде F 2.12 свои инновационные решения. На выставке производитель оборудования для электронной промышленности представит оправданную систему VisionXC для лучшего процесса пайки оплавлением конвекцией.

"Спросом пользуются компактные системы, которые могут быть полностью интегрированы в любое производственное окружение, но по-прежнему иметь мощную и эффективную производительность. Система VisionXC является идеальной системой пайки конвекционного оплавления для мало- и среднесерийных партий в производстве, в лаборатории или для демонстрационных линий. Аналогичным образом, "Стандарт Industry 4.0" и "Отслеживаемость" приобретают все большее значение. Мы с большим удовольствием проконсультируем Вас на эту тему и ответим на все Ваши вопросы на нашем стенде на выставке AMPER " говорит Карл Спитцер (Karl Spitzer), руководитель отдела сбыта Центральной и Восточной Европы компании Rehm.

По информации с сайта www.rehm-group.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства