Новое оборудование и материалы

Компания FCT Solder продемонстрирует паяльную пасту SLIC на выставке SMTA International 2008

Компания FCT Solder объявила о показе паяльной пасты SLIC™ на стенде 125 выставки SMTA International 2008, которая пройдет 19 – 20 августа 2008 г. в Орландо (Флорида, США).

Достоинствами пасты SLIC™, по словам производителя, являются увеличенный период пребывания на открытом воздухе после открытия емкости с пастой, а также время простоя после нанесения на плату, хорошо воспроизводимое отделение от самых миниатюрных апертур трафарета при его снятии (включая апертуры для компонентов типоразмера 01005 и микроBGA), высокая повторяемость при нанесения пасты, а также ультранизкий уровень образования пустот вплоть до их полного отсутствия при пайке оплавлением.

Паста SLIC™ доступна в исполнении с водосмываемым либо не требующим отмывки флюсом и предлагается в любых видах упаковки. Она выпускается в виде различных бессвинцовых и свинцовосодержащих сплавов, включая популярный SN100C (Sn/Cu/Ni +Ge).

Информация с сайта www.emsnow.com.