Новости практической технологии

Ассоциация IPC выпустила новый стандарт IPC J-STD-075, описывающий ограничения по тепловым воздействиям на электронные компоненты при наиболее неблагоприятных условиях

Бэннокберн, Иллинойс, США

Ассоциация IPC объявила о выпуске нового стандарта IPC J-STD-075 «Классификация ЭК, не принадлежащих к микросхемам, для сборочных процессов» («Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes»). Этот новый документ, разработанный совместно ассоциациями ECA, IPC и JEDEC, распространяется на существующие стандарты и предоставляет методы тестирования и уровни классификации для определения ограничений по тепловым воздействиям при наиболее неблагоприятных условиях на все электронные компоненты, которые могут подвергаться им, будучи частью сборки на плате, включая пассивные компоненты, разъемы, переключатели и другие устройства.

«Пользователи уже в течение длительного времени борются с возможностью повреждения компонентов в процессе обработки, – отметил Джек Крауфорд (Jack Crawford), директор направления сертификации и технологии сборки IPC. – Стандарт J-STD-075 обеспечивает классификацию, охватывающую повышенные температуры предварительного нагрева, пайки оплавлением или волной, которые могут привести к оплавлению, короблению, расслоению и даже взрыву компонентов. Другим потенциальным источником повреждений компонентов является процесс отмывки».

По словам Крауфорда, стандарт J-STD-020 «Классификация чувствительности к влажности/пайке для негерметичных твердотельных компонентов поверхностного монтажа» ("Moisture/Reflow Sensitive Classification for Nonliermetic Solid State Surface Mount Devices") ограничивается описанием проблем, связанных с влажностью, для негерметичных корпусов микросхем. «Новый стандарт распространяет свое действие на все компоненты», – добавил он.

Кроме того, стандарт J-STD-075 включает в себя классификационные категории для определения чувствительности компонентов к процессам отмывки. Также для производителей электроники существует дополнительная возможность идентификации проблем с техпроцессами, не охватываемыми данным стандартом. Стандарт J-STD-075 ссылается на требования к упаковке и маркировке, описанные в стандарте of J-STD-033 «Обращение, упаковка, транспортировка и использование чувствительных к влажности/пайке компонентов поверхностного монтажа» ("Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices") и заменяет стандарт IPC-9503.

Информация с сайта www.ipc.org.