Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Программное средство для предсказания параметров температурных профилей пайки оплавлением - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Программное средство для предсказания параметров температурных профилей пайки оплавлением  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Программное средство для предсказания параметров температурных профилей пайки оплавлением

Новое оборудование и материалы

15 января 2009

Программное средство для предсказания параметров температурных профилей пайки оплавлением

Фото с сайта www.globalsmt.net

Бессвинцовая пайка, к внедрению которой принуждают производителей европейские и азиатские законодательные акты, нуждается в наличии оптимизированного профиля оплавления, так как при использовании таких припоев реализуется более узкое окно процесса, чем при традиционной пайке свинцовосодержащими припоями.

Новое программное средство, созданное для работы с ПО MS Excel, дает пользователю возможность произвести предварительную оценку температурного профиля, который предполагается получить для платы, проходящей через печь оплавления, преимущественно конвекционного типа.

В процессе моделирования ПО делает количественную оценку воздействия изменяющихся параметров процесса и показателей сборки на температурный профиль и производительность. Таким образом, приложение может использоваться для разработки и оптимизации температурного профиля (по принципу «что, если…»), а также для обучения персонала. Кроме того, данное средство работает независимо от любого оборудования для пайки и проведения измерений – например, на ПК.

Дополнительная информация, а также бесплатная загрузка приложения для демонстрационных целей доступна по адресу: http://www.isit.fraunhofer.de.

Информация с сайта www.globalsmt.net.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства