Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Manncorp представляет системы термокомпрессионной пайки PBS212 и PBS 213 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Manncorp представляет системы термокомпрессионной пайки PBS212 и PBS 213  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Manncorp представляет системы термокомпрессионной пайки PBS212 и PBS 213

Новое оборудование и материалы

02 февраля 2009

Компания Manncorp представляет системы термокомпрессионной пайки PBS212 и PBS 213

Фото с сайта www.manncorp.com

Данные системы термокомпрессионной пайки предназначены для создания соединений печатной платы с такими материалами, как гибкие платы, ленточные кабели, провода и краевые разъемы. Системы представляют собой полуавтоматические импульсные установки, использующие термод для проведения быстрой пайки оплавлением. Как утверждает производитель, данные системы позволяют производить пайку материалов с низкой термостойкостью в рамках бессвинцовой технологии без нанесения повреждений соединяемым деталям. Установка PBS212 построена на основе челночной системы загрузки/выгрузки с линейным перемещением деталей, установка PBS213 использует для этой цели поворотный стол с возможностью поворота на 180°. Процесс пайки в обеих системах производится автоматически. Настраиваемые параметры процесса включают в себя давление, температуру, время нагрева и охлаждения. Продолжительность процесса находится в диапазоне 12 – 15 с.

Более подробная информация – на сайте поставщика, компании Manncorp: www.manncorp.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства