Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Rehm Thermal Systems впервые представляет установку пайки Dual Lane Vision X-серии - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Rehm Thermal Systems впервые представляет установку пайки Dual Lane Vision X-серии  - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Rehm Thermal Systems впервые представляет установку пайки Dual Lane Vision X-серии

Новое оборудование и материалы

18 марта 2009

Компания Rehm Thermal Systems впервые представляет установку пайки Dual Lane Vision X-серии

Установка конвекционной пайки Dual Lane Vision X-серии дает возможность осуществлять одновременную пайку оплавлением по традиционной и бессвинцовой технологиям в рамках одной системы. Она оснащается двумя дорожками конвейера, которые могут работать асинхронно на различных скоростях, а также асимметрично – с различной шириной конвейера. На конвейеры могут устанавливаться различные сборки на печатных платах с различными нанесенными паяльными пастами, в то время как гибкая нагревательная система обеспечивает выбор подходящих термопрофилей для отдельных изделий. Однородные и неразделенные зоны нагрева и охлаждения по всей ширине конвейера, как утверждает производитель, увеличивает удобство эксплуатации и снижает инвестиционные затраты. Система поставляется с возможностью работы в воздушной или азотной атмосфере; в ее состав входит система управления очисткой от загрязнений.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Rehm Thermal Systems: www.rehm-group.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства