 |
|
Скоро!Событий нет.
|
|
Главная » Новости » Новости технологии » IBM начинает производство по бессвинцовой технологии упаковки кристалла
Новости технологии23 июля 2007
IBM начинает производство по бессвинцовой технологии упаковки кристаллаРеализуя планы, впервые озвученные в 2004 году, IBM Corp.в четверг объявила о начале производства по полностью бессвинцовой технологии упаковки полупроводниковых кристаллов, названной «новый процесс осуществления межсоединений кристалла с контролируемым сжатием» ("controlled collapse chip connection new process", C4NP).Компания заявляет, что в настоящее время эта технология обеспечивает выход годных на уровне 99,7% на фабрике IBM East Fishkill в Нью-Йорке. По данным IBM, технология C4NP сочетает в себе лучшие качества наиболее распространенных в настоящее время способов формирования столбиковых выводов на кристалле – возможности обеспечения малого шага посредством гальванического осаждения и более низкую стоимость трафаретной печати, а также предоставляет ряд преимуществ в экономичности по сравнению с традиционными процессами формирования столбиков – таких, как уменьшение потерь припоя, использование аморфных материалов, уменьшение времени вывода нового изделия на рынок и гораздо более низкий уровень использования химических реактивов. В сентябре 2004 года базирующаяся в Германии компания-производитель оборудования SUSS MicroTec AG и IBM подписали соглашение о разработке и доведении до коммерческого использования технологии C4NP. В соответствии с пунктами данного соглашения, SUSS MicroTec обязуется разработать полную линейку 300- и 200-мм оборудования для ввода технологии C4NP в коммерческую эксплуатацию, а IBM обеспечит обучение на рабочих местах для заказчиков, которые будут закупать промышленные системы у SUSS MicroTec. С вступлением в силу Директивы об ограничении использования опасных материалов Европейского союза (RoHS) в июле 2006 года, необходимость в выпуске бессвинцовой продукции в последние годы стала наиболее заметной. Эта директива запрещает либо ограничивает использование шести опастых материалов, одним из которых является свинец, широко использующийся в электронике. Китайский вариант директивы RoHS также определяет свинец как опасный материал. Информация с сайта Electronic News, EDN www.edn.com 
|
|
|
|
© “Элинформ” 2007-2024. Информационный портал для производителей электроники: монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства  |