Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Формирование столбиковых выводов - Bumping - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Формирование столбиковых выводов - Bumping - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Техническая информация » Словарь » Ф » Формирование столбиковых выводов

Словарь

А     Б     В     Г     Д     Е     З     И     К     Л     М     Н     О     П     Р     С     Т     У     Ф     Х     Ц     Ч     Ш     Э     Я    
A     B     C     D     E     F     G     H     I     J     K     L     M     N     O     P     Q     R     S     T     U     V     W     X     Y     Z     О     Прочее    

 
- в словах    - в описаниях

Формирование столбиковых выводов (Bumping)

Описание:

Одна из основных операций изготовления компонентов Flip-Chip.

Столбиковые выводы формируются на контактных площадках кристалла различными методами, среди которых:

  • Приварка золотых шариков. Этот метод заключается в приварке золотой проволоки способом, аналогичным проволочной разварке выводов, с последующим обрезанием проволоки. Оставшаяся оплавленная часть проволоки представляет собой столбиковый вывод.
  • Оплавление паяльной пасты. На контактные площадки наносится паяльная паста через трафарет, после чего осуществляется ее оплавление с образованием выводов.
  • Химическая металлизация. На контактные площадки наносится покрытие химический никель/иммерсионное золото, формируя столбики заданной высоты.
  • Формирование клеевых столбиков. На контактные площадки через трафарет наносится проводящий клей, после чего осуществляется его полимеризация.

Обычно столбиковые выводы из припоя применяются в компонентах flip-chip, монтируемых непосредственно на плату, а золотые выводы используются при монтаже кристалла внутри корпуса ИМС.

Формирование столбиковых выводов производится до скрайбирования пластины.




АКТАКОМ

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
Веб-дизайн, создание и продвижение сайта
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства