Новое оборудование и материалы

Компания MARTIN продемонстрирует на выставке SMTA Capital Expo & Tech Forum автономный модуль для реболлинга шариковых выводов компонентов BGA и формирования столбиковых выводов у компонентов QFN

Фото с сайта www.smtnet.com

Компания MARTIN продемонстрирует автономный модуль Prebump/Reball 03.1 на выставке/конференции SMTA Capital Expo & Tech Forum, которая пройдет 21 сентября 2010 г. в Лаборатории прикладной физики Университете Джона Хопкинса (Johns Hopkins University/Applied Physics Lab) в г. Лаурель (Мэриленд, США).

Модуль способен выполнять законченный процесс формирования столбиковых выводов у компонентов QFN, даже для самых мелких шагов выводов. С использованием уникальной технологии горячей печати Hotprint Technology, маска не удаляется после печати пасты, а остается на компоненте QFN в процессе оплавления.

Функция реболлинга выполняется модулем для широкой номенклатуры компонентов BGA, а также компонентов QFN и CSP. Процесс может завершаться всего лишь за 3 минуты. Простая технология профилей оплавления Rapid Technology точно применяет сделанные установки в пределах разрешенных температурных пределов, осуществляет нагрев при самой высокой скорости подъема температуры из рекомендуемых, а также удерживает процесс в зоне безопасных температур.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании MARTIN: www.martin-smt.de.

Информация с сайта www.smtnet.com.