Новое оборудование и материалы

Компания Cobar Europe представляет новые материалы компании Yincae Advanced Materials

Фото с сайта www.cobar.com

Компания Balver Zinn Group объявляет, что компания Cobar Europe BV начинает дистрибуцию в Европе материалов компании Yincae Advanced Materials – материала для капиллярной подзаливки SMT 158 и материала для герметизации отдельных паяных соединений SMT 256.

Материал для капиллярной подзаливки SMT 158 представляет собой жидкий эпоксидный состав – комбинацию нетекучих материалов подзаливки и материалов с капиллярным затеканием, который отличается быстрым затеканием и отверждением, а также легкостью ремонта. Он может использоваться для подзаливки корпусов CSP, компонентов BGA, PoP и LGA, а также для некоторых приложений flip-chip. Кроме того, материал SMT 158 подходит для защиты бескорпусных кристаллов в разнообразных высокотехнологичных корпусах – таких, как карты памяти, кристаллодержатели, гибридные схемы и многокристальные модули.

Этот материал разработан для больших объемов производства, где ключевыми вопросами являются производительность процесса и механический удар. Материал легко наносится дозированием, минимизирует индуцированные напряжения и отличается, по словам производителя, отличными показателями надежности (например, при термоциклировании) и отличной устойчивость к механическим воздействиям.

Материал SMT 256 представляет собой сочетание флюс -геля и адгезива для герметизации отдельных паяных соединений. Адгезив работает как флюс-гель, но также дополнительно окружает шариковый вывод прочной полимерной пленкой адгезива и прикрепляет шарик к корпусу компонента и печатной плате без заполнения всего пространства между шариковыми выводами.

Серия материалов SMT 256 предназначена для увеличения надежности паяных соединений и устранения образования трещин в паяных соединениях с компонентами CSP, BGA, Flip-chip и PoP, в особенности для бессвинцовых приложений. Материал SMT 256 может герметизировать столбиковые выводы компонента после погружения его в пленку адгезива. Применение материала SMT 256, по словам производителя, может увеличить выход годных, устраняя пустоты и трещины в паяных соединениях, а также проблемы, связанные с дефектами «голова на подушке» для больших компонентов в бессвинцовых процессах пайки оплавлением.

Информация с сайта www.cobar.com.