Новости технологии

Компания Vitronics Soltec выпустила усовершенствованную систему пайки оплавлением XPM2+

По сравнению с предшествующей моделью XPM2, в системе пайки оплавлением XPM2+ произведен ряд усовершенствований, затронувших конвейер, систему охлаждения и электрического управления, а также программное обеспечение и пользовательский интерфейс. Как утверждает производитель, ранее созданные термопрофили могут быть непосредственно перенесены в новую систему. По словам разработчика, система обеспечивает отличный теплоперенос, результатом которого является минимальный градиент температур ΔT по поверхности сборки, надежное управление процессом пайки и гибкость использования системы охлаждения. Технология нагревательных элементов изменений не претерпела.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Vitronics Soltec: www.vitronics-soltec.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.