Новости технологии

Компания SEHO представит новую технологию пайки оплавлением на выставке APEX 2008

Компания SEHO, один из ведущих производителей оборудования для пайки, представит на технической конференции форума IPC Printed Circuit Expo/APEX/Designers Summit, который пройдет 1 – 3 апреля 2008 г. в Лас-Вегасе, доклад, озаглавленный «Новая технология, отвечающая перспективным требованиям пайки оплавлением».

Доклад представит Кристиан Отт (Christian Ott), руководитель проектов и главный менеджер отдела продаж, 2 апреля в секции «Сборка с применением пайки оплавлением» ("Reflow Assembly").

Компания SEHO познакомит слушателей с исследовательским проектом «Microflow», финансируемым Федеральным министерством образования и исследований Германии. Основой этого проекта является новая технология, которая сочетает пайку оплавлением с применением конвекции и нагрев токами сверхвысокой частоты в рамках одновременного процесса.

Целью проекта является обеспечение тепловой развязки сборок посредством селективного нагрева с помощью электромагнитных волн, что позволяет отпечатку паяльной пасты нагреваться сильнее и быстрее, чем чувствительные к действию высоких температур компоненты и платы.

Компания SEHO на выставке APEX будет занимать стенд #1677. Более подробная информация – на сайте компании: http://www.seho.de.

Информация с сайта www.smtnet.com.