Новости технологии

Автоматическая оптическая инспекция: до или после пайки оплавлением?

Достаточно редко производители электроники обладают ресурсами, достаточными для приобретения системы АОИ для каждой операции технологического процесса. В результате они вынуждены решать, где ее разместить – перед печью оплавления («внутри сборочного процесса») или после нее («в конце технологической линии»). Как утверждает д-р Памела Липстон (Pamela Lipson), президент компании Imagen Inc. (Кембридж, Массачусетс), существуют доводы в пользу обоих решений. Д-р Липстон и Лайл Шервуд (Lyle Sherwood), вице-президент и технический директор компании Landrex Technologies (Санта-Клара) будут пытаться найти ответ на этот вопрос или, по крайней мере, предоставят слушателям информацию для принятия самостоятельного решения, в течение технической сессии S03 в рамках выставки APEX 2008.

Доклад, озаглавленный «Быть или не быть (перед пайкой оплавлением): Вот в чем вопрос (в области АОИ)» («To Be or Not to Be (Before Reflow): That is the Question (In AOI)») пройдет 1 апреля 2008 г. с 13.30 до 15.00 местного времени (сессия S03). За более подробной информацией и регистрацией для участия в сессии обращайтесь на сайт www.goipcshows.org.

«С одной стороны, высокопроизводительная система АОИ после пайки оплавлением имеет возможность проводить инспекцию на предмет обнаружения всех видов дефектов (на уровне паяного соединения и компонента) в конце технологической линии, – отметила д-р Липстон. – На этом этапе все платы могут подвергнуться ручному ремонту, и некоторое количество общей информации может быть с задержкой передано обратно на уровень техпроцесса. С другой стороны, производитель платит свою цену за обнаружение дефектов на такой поздней стадии процесса. К тому времени, как дефект обнаружен, множество сборок уже были произведены – возможно, с теми же самыми дефектами».

В докладе и статье Липстон и Шервуда представлены результаты исследования, проведенного на одном из предприятий в США, которые противопоставляют использование АОИ для обнаружения и исправления дефектов после установки компонентов, а также для осуществления управления процессом, и после пайки оплавлением – для нахождения дефектов в конце линии. В статье дается количественная оценка и обрисовываются преимущества и недостатки каждого подхода к проведению инспекции, а также обсуждается объединение этих двух стратегий.

Информация с сайта www.emsnow.com.