Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Contax предлагает новую систему пайки в паровой фазе VP 400 производства компании ATF - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Contax предлагает новую систему пайки в паровой фазе VP 400 производства компании ATF - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости технологии » Компания Contax предлагает новую систему пайки в паровой фазе VP 400 производства компании ATF

Новости технологии

13 марта 2008

Компания Contax предлагает новую систему пайки в паровой фазе VP 400 производства компании ATF

Фото с сайта www.globalsmt.net

Contax Ltd, компания-поставщик решений в области автоматизации производства, предлагает новую систему пайки в паровой фазе – модель VP 400 производства компании ATF. Как утверждает поставщик, система хорошо подходит для производства дорогостоящих плат и предоставляет все преимущества технологии пайки в паровой фазе. Кроме того, по словам компании, систему отличает уникальное современное ПО по управлению температурными профилями, которое позволяет проводить автоматическую пайку сборок со сложными профилями оплавления.

Модель VP 400 отличается рядом преимуществ по сравнению с другими системами пайки. В противоположность традиционной пайке оплавлением, с использованием VP 400 все сборка подвергается нагреву до заданной температуры. Вместо пропускания горячего воздуха по поверхности сборки в стандартной печи оплавления, сборка опускается в паровую среду, созданную с помощью инертной жидкости. Пар конденсируется на поверхности сборки; когда температура всей сборки выравнивается на заданном уровне, процесс прекращается. Весь процесс оплавления занимает ~ 3,5 – 4 мин.

С помощью нового программного обеспечения по управлению температурными профилями, в каждом профиле оплавления можно запомнить до 20 установок температур, а четыре профиля могут быть сохранены в VP 400. Если требуется дополнительная память, она может быть легко расширена посредством смарт-карты.

Так как VP 400 позволяет осуществить более равномерный нагрев сборки, то требуется меньше тепловой энергии, даже в случае бессвинцовой пайки. Например, максимальная температура для VP 400 составляет 235С, в то время как традиционная технология пайки оплавлением требует 245–250С. Это гарантирует, что с применением модели VP 400 сборка не может подвергнуться перегреву, а также нагреется равномерно с малым ΔT.

«Система VP 400 – прекрасный выбор для любого производителя высококачественных и дорогостоящих сборок, таких, как опытные образцы, а также сборки, используемые в военной или космической отраслях, – поясняет Майк Рэпсон (Mike Rapson), главный менеджер Contax Ltd. – Модель устраняет возможность повреждения сборки вследствие ее перегрева в процессе пайки оплавлением, а также обеспечивает очень точный процесс пайки благодаря 20 возможным температурным установкам для каждого профиля. Все это гарантирует наивысшее качество пайки для прецизионных сборок».

Система поставляется в полной комплектации, включающей ПО, встроенный модуль охлаждения и уловитель пара.

Более подробная информация – на сайте компании Contax Ltd.: www.contax.co.uk.

Информация с сайта www.globalsmt.net.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства