Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания DKN Research участвует в совместной разработке ультратонких гибких плат без содержания меди с толщиной до 0,2 мкм и микропереходными отверстиями - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания DKN Research участвует в совместной разработке ультратонких гибких плат без содержания меди с толщиной до 0,2 мкм и микропереходными отверстиями - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости перспективных технологий » Компания DKN Research участвует в совместной разработке ультратонких гибких плат без содержания меди с толщиной до 0,2 мкм и микропереходными отверстиями

Новости перспективных технологий

09 августа 2012

Компания DKN Research участвует в совместной разработке ультратонких гибких плат без содержания меди с толщиной до 0,2 мкм и микропереходными отверстиями

Изображение с сайта www.globalsmt.net  

Компания DKN Research (Хаверхилл, Массачусетс, США) финансирует разработку ультратонких гибких плат без содержания меди с качественными переходными отверстиями. Компания разработала серию технологических процессов для создания тончайших проводников из никеля по обоим сторонам тонкой полиимидной пленки специально для научных и медицинских разработок, которым требуется отсутсвие меди в составе устройств.

Пробный образец ультратонкой никелевой платы с микропереходными отверстиями.

В настоящее время практически все печатные платы имеют медь в качестве проводящего материала из-за ее высокой проводимости и приемлемой цены. Существует очень небольшое количество металлов, таких как алюминий и нержавеющей сталь, фольга из которых может служить проводящим материалом. Однако фольга из этих металлов не может быть тоньше 10 мкм. Другой проблемой при использовании этих металлов и сплавов является трудность формирования переходных отверстий для двухсторонних или многослойных плат.

Компания DKN Research в партнерстве с компанией Pyramid Technical Consultants, Inc (Лексингтон, Массачусетс, США) разработала много различных вариантов гибких плат без содержания меди, комбинируя применение различных технологий, таких как напыление, покрытие, химическое травление и лазерная обработка и сверление. Команда недавно объявила об успехе в разработке нового производственного процесса для создания ультратонких проводников из никеля с толщиной до 0,2 мкм по обеим сторонам тонкой полиимидной пленки и с переходными отверстиями диаметром до 80 мкм. Для этого применялись специально разработанные процессы химического травления и лазерного сверления, которые позволили создавать трассы с параметром проводник/зазор до 50 мкм. Формируемые переходные отверстия очень надежны и не теряют своих свойств при испытаниях на устойчивость к изгибанию и циклическим нагревам.

Компании DKN Research и Pyramid Technical Consultants готовы раскрыть всю информацию, касающуюся их новой технологии, и распространить ее среди исследователей и инженеров. Данная уникальная технология может использоваться совместно с другими технологиями производства плат, такими как химическое травление меди и трафаретная печать, таким образом, повышая возможности создания различных изделий специального назначения. Технические отчеты доступны по запросу. Кроме этого, две инженерные команды готовы оказать поддержку в создании прототипов и массового производства.

Небольшой видеоклип о продуктах и услугах этих компаний: www.dknresearchllc.com.

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.ptcusa.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства