Словарь

Химическое травление (Chemical etching)

Описание:

Процесс обработки изделий, заключающийся в удалении части поверхностного слоя материала заготовки за счет его химической реакции с травящим веществом.

В качестве травящего вещества применяются растворы кислот и солей и расплаы щелочей.

Химическое травление, в отличие от электрохимического, позволяет удалять материал без приложения электрического потенциала, что применяется при селективном удалении материала, в частности, при формировании проводящего рисунка печатных плат, когда необходимо удалить материал в пробельных местах.

Для выполнения селективного травления части материала, которые не должны удаляться, закрываются травильной маской, в качестве которой часто применяются фоточувствительные материалы (фоторезисты) и металлические покрытия, не реагирующие с травящим веществом (металлорезисты).

Химическое травление является изотропным процессом, т.е. травление происходит во всех направлениях с одинаковой скоростью, поэтому при селективном травление происходит эффект подтрава.

В производстве электроники химическое травление находит широкое применение, включая формирование проводящего рисунка печатных плат, формирование топологии микросхем, формирование структур микро-электро-механических систем (MEMS), а также очистку и полировку поверхностей.