Новости технологии

Ассоциация IPC выпустила новую редакцию стандарта IPC-7095

Ассоциация IPC объявила о выпуске стандарта IPC-7095 Rev. B «Design and Assembly Process Implementation for BGA» («Проектирование и сборочные процессы с применением BGA-компонентов»). Применение компонентов BGA, в том числе с малым шагом выводов (FBGA) предъявляет ряд уникальных требований к специалистам, осуществляющим разработку плат, установку компонентов, инспекцию и ремонт сборок, в особенности в свете последних изменений в номенклатуре паяльных материалов и финишных покрытий. Стандарт IPC-7095B дает практические рекомендации всем, кто использует BGA-компоненты или планирует перейти на их применение.

«Редакция «B» стандарта IPC-7095 была представлена на выставке APEX в Лас-Вегасе. При этом за ее одобрение высказалось 100% голосующих членов Ассоциации, что является исключительным достижением и признанием заслуг комитета, выполнившего тяжелую работу», – говорит Рэй Прэсад (Ray Prasad), глава Ray Prasad Consultancy Group и председатель комитета IPC.

«Данная версия подробно рассматривает вопросы проектирования плат и осуществления сборки с применением бессвинцовых BGA-компонентов, а также задачи, в которых на одной плате используются как бессвинцовые, так и свинцовосодержащие ЭК, включая различные сплавы для формирования шариковых выводов, новые материалы ламинатов для бессвинцовой технологии, соображения о трассировке плат с BGA и обеспечении выхода проводников в процессе проектирования платы с целью увеличения выхода годных и снижения затрат, – добавляет Прэсад. – Также приведено подробное обсуждение вопросов создания термопрофилей для пайки оплавлением, индикаторов процессов образования пустот и путей увеличения надежности выпускаемых изделий».

Более подробную информацию о стандарте IPC-7095B можно найти на сайте www.ipc.org/onlinestore.

Информация с сайта www.ipc.org