Новости компаний
18 сентября 2013
Технологические дни Rehm 2013
Изображение с сайта www.siplace.ru
На этой неделе один крупнейших немецких производителей оборудования для пайки оплавлением, а также обжига и сушки различных материалов, компания Rehm, проводит ежегодные технологические дни.
Каждый год на технологических днях, организуемых компанией, присутствуют сотни посетителей среди которых находятся постоянные и потенциальные клиенты Rehm, а также специалисты в области термических процессов.
Главная тема технологических дней в этом году — это «Модернизация энергетики и Новые идеи для устойчивого развития технологий в области термических процессов».
Приблизительно 70% энергии, используемой для работы поточной SMT-линии, тратится на поддержание процессов пайки. Соответственно, чем выше требования к энергоэффективности производства, тем больше сбережения производителей электроники. Системы пайки конвекционным оплавлением являются одними из самых энергоемких компонентов поточных линий. Таким образом, снижение издержек на поддержание работы данных систем, приводит к значительной экономии средств предприятия.
Эффективность использования энергии и стабильность процессов пайки — это темы, которые важны для всех производителей электроники.
Информация с сайта www.siplace.ru.
|