Компания DOPAG представляет новую технологию дозирования ЖСР на выставке Fakuma 2017
DOPAG впервые представит инновационную технологию ЖСР на Fakuma 2017, ведущей международной выставке, посвященной переработке пластмасс, в Фридрихсхафене, Германия. Новая дозирующая система Silcomix PE200/20 обеспечивает надежное производство во всех сферах благодаря широкому спектру видов применения. подробнее
Подложки и носители для GaAs, GaN, SiC и InP
Компания Plan Optik AG, ведущий производитель стеклянных и кварцевых полупроводниковых пластин, сообщает о доступности подложек и многоразовых носителей для обработки тонких полупроводниковых пластин с использованием арсенида галлия (GaAs), нитрида галлия (GaN), карбида кремния (SiC) и фосфата индия (InP). подробнее
Ростех и Китай развивают сотрудничество в области электроники
ЦНИИ «Электроника», входящий в состав Госкорпорации Ростех, и Центр международного экономического и технологического сотрудничества при Министерстве промышленности и информационных технологий КНР подписали меморандум о взаимопонимании. подробнее
Компания МЦСТ приглашает на выставку “Импортозамещение-2017”
В период с 12 по 14 сентября 2017 в Москве на территории выставочного комплекса “Крокус Экспо” в соответствии с поручением Правительства РФ (АД - П9 - 1504 2017г.) состоится 3 специализированная международная выставка “Импортозамещение”. Компания МЦСТ представит свою продукцию. подробнее
13 сентября 2017
Саратовская конференция по СВЧ-электронике в этом году приурочена к юбилею НПП «Алмаз»
АО «НПП «Алмаз» (Саратов, входит в холдинг «Росэлектроника») проведет традиционную научно-техническую конференцию «Электронные приборы и устройства СВЧ» 18-19 сентября. В этом году мероприятие, которое проводится каждые пять лет, будет приурочено к 60-летию со дня образования предприятия. подробнее
Сибирские ученые создают математические модели для наноразмерной электроники
В Институте вычислительных технологий СО РАН разрабатывают математические модели и вычислительные методы, которые позволят рассчитать и оптимизировать технологический процесс 3D-печати наноразмерной электроники. Это исследование поддержано грантом Российского научного фонда. подробнее