Вышел очередной номер информационного бюллетеня ЗАО Предприятие Остек «Степень интеграции» № 4, 2010
В номере, в частности, опубликованы новости технологий и оборудования для производства электронных компонентов, освещены вопросы 3D интеграции как одного из возможных путей опережающего развития отечественной микроэлектроники, приведены особенности технологии производства светодиодных светильников, проведено сравнение методов нанесения фоторезиста центрифугированием и распылением по критерию стоимости используемого материала, рассмотрены вопросы выбора низкотемпературных сплавов для решения специальных задач в производстве электронных изделий и пр. подробнее
Заседание секции «Радиоэлектронная промышленность» научно-технического совета от 27 октября 2010 г. 27 октября 2010 г. в ФГУП «НИИА» состоялось заседание секции «Радиоэлектронная промышленность» научно-технического совета по реализации мероприятий в области развития оборонно-промышленного комплекса Министерства промышленности и торговли Российской Федерации по вопросу «Результаты рассмотрения на рабочих группах предложений по реализации мероприятий подпрограммы «Создание электронной компонентной базы для систем, комплексов и образцов вооружения, военной и специальной техники» федеральной целевой программы «Развитие оборонно-промышленного комплекса Российской Федерации на 2011 – 2020 годы». подробнее
02 ноября 2010
Компания ECD выпускает устройство термопрофилирования для систем пайки в паровой фазе Компания ECD выпустила на рынок новое изделие – устройство термопрофилирования для систем пайки в паровой фазе. Сочетание устройства PTP® VP-8, изготовленного компанией globalPoint ICS GmbH, с признанным программным продуктом M.O.L.E. MAP® от компании ECD помогает получить максимальную уверенность в том, что ваш процесс пайки в паровой фазе находится в рамках технических требований. подробнее
02 ноября 2010
Сверхбыстрые MIM-диоды поставят на поток Исследователи из Университета штата Орегон решили одну из основных проблем в области фундаментальной науки – им удалось найти дешевый способ создания высокопроизводительных диодов металл-диэлектрик-металл (MIM) . подробнее
02 ноября 2010
Новая версия комплекта библиотек для Altium Designer Техническими специалистами НПП «Родник» выпущена новая версия комплекта библиотек для комплексной программы разработки электронных устройств на базе печатных плат и ПЛИС Altium Designer. Теперь в комплект кроме набора интегрированных библиотек, содержащих преимущественно компоненты отечественных производителей, оформленных по ЕСКД, входит база данных в формате Access или Excel. подробнее
02 ноября 2010
Подписано инвестиционное соглашение о создании производства термоэлектрических устройств на основе инновационной российской технологии CERATOM® 2 ноября 2010 г. в рамках Международного форума по нанотехнологиям подписано инвестиционное соглашение между РОСНАНО и «TERMIONA» о финансировании проекта по созданию массового производства термоэлектрических устройств охлаждения, термостатирования и генерации. Продукцией проекта станут системы охлаждения для твердотельных лазеров, системы термостатирования «cold plate» для диодных лазеров, термостатированные шкафы для телекоммуникационной аппаратуры, торговое холодильное оборудование, термоэлектрические электрогенераторы для индивидуального жилья. подробнее
Новый недорогой контроллер для средств JTAG Live Вслед за успешным запуском нового направления простейших средств периферийного сканирования JTAG Live в прошлом году, компания JTAG Technologies теперь представила недорогой USB-контроллер под названием «JTAG Live». Контроллер имеет всего лишь один JTAG-порт. подробнее
02 ноября 2010
Продукт Coventor MEMS+ интегрирован со средой проектирования MathWorks Simulink Компания Coventor сообщила, что последняя версия ее программного обеспечения MEMS+ 2.0 делает возможным моделирование трехмерных моделей микроэлектромеханических устройств с использованием популярных продуктов для моделирования на системном уровне. В частности, новый релиз включает интеграцию с широко распространенным продуктом Simulink компании MathWorks, которая реализована по образу и подобию ранее доступного интерфейса взаимодействия с системой проектирования интегральных схем Virtuoso компании Cadence Design Systems. подробнее
FinnSonic: Осенняя распродажа! Партнёр компании УниверсалПрибор, компания FinnSonic – изготовитель оборудования для отмывки, совместно с компанией УниверсалПрибор объявляет о начале осенней кампании по продвижению ультразвуковых ванн серий m-range и mi-range. подробнее
Intel, Samsung и Toshiba уменьшат чипы в 2 раза Компании Intel, Samsung Electronics и Toshiba объявили о формировании альянса, который к 2016 г. должен будет разработать 10-нм технологию производства чипов. Для сравнения, современные чипы Intel выпускаются на базе 32-нм технологии, а в 2011 г. компания планирует приступить к производству процессоров на базе 22-нм технологии. подробнее
01 ноября 2010
Создан самый тонкий в мире AMOLED-дисплей Тайваньские ученые из исследовательского института ITRI (Industrial Technology Research Institute) создали гибкий цветной AMOLED-дисплей на базе технологи FlexUPD. Устройство отличается рекордно малой толщиной (всего 0,01 см) и возможностью полноценной работы фактически в полностью сложенном состоянии. Разработчики утверждают, что опытные образцы с диагональю 6 дюймов, выдерживают деформацию до 15 тыс. раз без потери качества. подробнее
01 ноября 2010
Altium запустила новую акцию по легализации САПР P-CAD и переходу на Altium Designer Компания Altium вновь проводит специальную акцию для пользователей системы автоматизированного проектирования электроники P-CAD. До сих пор в России многие пользователи P-CAD используют нелицензионные копии этого продукта. Акция компании призвана помочь им перейти на лицензионные версии решения. подробнее
Транзисторы можно делать из графена Исследователи из Политехнического института Ренсселаера разработали новый метод обработки графена, позволяющий в перспективе массово производить графеновые транзисторы. Американские ученые с помощью обычной воды теперь могут создавать и настраивать ширину запрещенной зоны в графене. Это один из ключевых этапов конструирования транзисторов, которые являются основным компонентом современной электроники. Создание графенового транзистора, пригодного к массовому производству, совершит настоящую революцию в электротехнике. подробнее