Словарь

Термокомпрессионная пайка (Hot-Bar Reflow Soldering)

Синонимы:

• Термокомпрессионная пайка - HBR Soldering
• Термокомпрессионная пайка с импульсным нагревом - Pulsed-Heated Thermode Reflow Soldering
• Термокомпрессионная пайка с импульсным нагревом - Pulsed-Heat Hot-Stamp Reflow Soldering
• Термокомпрессионная пайка с импульсным нагревом - Pulsed-Heated Hot-Bar Reflow Soldering

Описание:

Разновидность процесса селективной пайки оплавлением, при котором две предварительно флюсованные и покрытые припоем детали нагреваются до температуры, достаточной для оплавления припоя, его растекания с последующим отверждением и формированием постоянного электромеханического соединения между деталями. Отличается от традиционного процесса пайки тем, что оплавление припоя осуществляется с применением инструмента под названием термод, который нагревается и охлаждается при выполнении каждого соединения. Давление к соединяемым деталям прикладывается в течение всего цикла пайки, включая этапы нагрева, оплавления и охлаждения. Применяется для соединения гибких печатных плат, ленточных кабелей и пр. с печатными платами.