 |
|
Скоро!Событий нет.
|
|
СловарьА Б В Г Д Е З И К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Э ЯA B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z О Прочее Матричный поддон (Waffle Pack)Описание:Вид упаковки ЭК типа flip chip и пр. для подачи на сборку. Имеет вафельную структуру, где полупроводниковые чипы размещаются в отдельных карманах. 
|
|
|
|
© “Элинформ” 2007-2024. Информационный портал для производителей электроники: монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства  |