Информационный портал по технологиям производства электроники
Гальваническая металлизация - Galvanic metallization - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация

Главная » Техническая информация » Словарь » Г » Гальваническая металлизация

Словарь

А     Б     В     Г     Д     Е     З     И     К     Л     М     Н     О     П     Р     С     Т     У     Ф     Х     Ц     Ч     Ш     Э     Я    
A     B     C     D     E     F     G     H     I     J     K     L     M     N     O     P     Q     R     S     T     U     V     W     X     Y     Z     О     Прочее    

 
- в словах    - в описаниях

Гальваническое осаждение (Electroplating)

Синонимы:
  • Гальваническая металлизация - Galvanic metallization
  • Электрохимическое осаждение - Electroplating
Описание:

Метод нанесения металлических материалов на поверхности, основанный на электрохимическом процессе осаждения из электролита под действием электрического тока.

Гальваническое осаждение является достаточно быстрым и хорошо контролируемым процессом, однако оно может производиться только на проводящие поверхности, которые в процессе выполняют роль одного из электродов. Для нанесения материала на непроводящие поверхности их сначала покрывают тонким слоем металла химическим способом, а затем производят т.н. гальваническое наращивание.

Для получения определенного рисунка, имеющего несвязанные между собой области металлизации, выполняют технологические перемычки, обеспечивающие электрический контакт между данными областями, удаляемые после выполнения процесса гальванического осаждения.

При селективном нанесении покрытий гальваническим способом применяют маски (например, фоторезист). Также маски применяют при гальваническом наращивании рисунка для экономии материала, который будет в последствии удален с областей, не требующих металлизации.




Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2019.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства